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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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對焊膏的選擇使用,焊膏的內在質量是SMT生產中要解決的重要問題,也是選購焊膏的依據。為什么有一些電子產品低殘留焊膏要免清洗呢?
PCBA生產中的虛焊、假焊問題不僅給產品帶來了很大質量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴重影響了公司形象,并且降低生產效率增加生產成本。接下來將針對如何...
現在電子產品制造企業中,大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比,自動焊接技術具有減...
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
在pcba加工中,檢查電子元器件的焊接質量后,要對不良焊接的電子元器件進行拆焊操作。但是“請神容易送神難”,要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下,...
在pcba加工中,很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能,有時需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中,因為工程師往...
很顯然,傳統的自動光學檢測(AoI)、自動X射線檢測(AX1)以及在線測試(ICT)等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”。簡單...
很多的smt加工廠家,在電子產品印刷電路板的焊點除了用來固定元器件以外,還要能穩定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質量直接影響到了電子產品的質量問題...
所謂的PCB/PCBA即印制電路板是在絕緣基材上,按預定設計,制成印制線路,印制元件或有兩者組合而成的導電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐,并且提供系...
稱重傳感器在惡劣的環境條件下和在對穩定性要求較高的條件下工作時,必須對其采用抽真空、充惰性氣體的焊接密封工藝。由于稱重傳感器的結構和制造工藝的特殊性,對...
一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭,溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導,預熱工件。建...
面洗焊接工藝不但適用于通孔插裝組件、混合組裝組件和全表面組裝組件的焊接,而且也適用于多引線細間距元器件的組裝。在這些應用中顯示出下列優點。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠...
在PCBA的加工過程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。
隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程,我...
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