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標簽 > 焊盤
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PCB電路板打樣或者制板,需要的資料很多,每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅...
90 年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I...
以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好,要重復浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補焊。...
元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多,而標準焊盤并不總是足夠的。要創建與上述不同的形狀,您必須創建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關,設計人員需要根據情況綜合考慮后進行選擇。在大多數的PCB設計工具中,系統可以...
設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而...
淚滴是焊盤與導線或者是導線與導孔之間的滴裝連接過度,設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時,避免導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開,另外,設置淚...
一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭,溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導,預熱工件。建...
現在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來看看這個問題,在PCB中進行鋪地的時候,所有的過孔都是十字連接的,沒有像PROTEL...
PCB抄板改變孔位法在掌握數字化編程儀的操作技術情況下,先對底片和鉆孔試驗板進行對照,測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬,然后在數字化編程儀上,按照其長、...
放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后,接下來的工作是放置焊盤和過孔,先在CAD里測量好焊盤的內徑和外徑,再在繪圖菜單中,選擇園環子項,并確定環的內徑和外徑,...
為了保證電路板的外觀和質量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為...
Ⅰ:定義不同 焊盤:它是表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。 過孔:過...
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