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標簽 > 焊盤
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蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一,簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應,從而被咬蝕掉,最終形成設計線路圖形和焊盤的...
膠印是平版印刷的一種,很簡單的講膠印就是借助于膠 皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,這種印刷方式得名。
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
SMT焊盤一般是由銅或錫制成的,它是表面貼裝裝配的基本構成單元,主要是用來構成PCB板的焊盤圖案。
回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區別又在哪里呢?
回流焊時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上...
SMT貼片加工印刷機作為一臺高智能化、高精度化的機電一體設備,是SMT貼片的主體設備之一。當前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機品種很多,以自動化程度來分...
首先設定單位(左下角),然后選擇焊盤用途為SMD(表貼),選擇焊盤形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
根據焊盤外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等, 在命名的時候則分別取其英文名字的首...
一般來說,回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
線路板使用過程,經常會出現焊盤脫落的現象,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出線焊盤脫落的現象,PCB廠應該如何應對?本文針對焊盤脫落的...
現在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產生的負壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。
這層有機物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱,這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
腐蝕是指將描繪好線路的敷銅板放入腐蝕液中腐蝕去多余的銅箔部分,最終形成電路板。常用的電路板腐蝕成形方法有以下幾種。
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