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標簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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但由于宏觀經濟狀況依然疲軟,客戶繼續調整庫存,樂觀情緒中略帶保守。她預計第三季度將面臨“一點壓力”,但很可能與第二季度持平,第四季度銷售將趨于穩定。
環球晶獲4.06億美元補助,用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產
12月18日,半導體硅晶圓廠環球晶(GlobalWafers)宣布,其美國子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(M...
據SEMI(國際半導體材料產業協會)近日發布的硅片行業年終分析報告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量預計將出現2.7%的同比下降,總量達到122.66億平...
根據SEMI SMG在其硅晶圓行業年終分析報告中的最新數據,全球硅晶圓市場在經歷了一段時間的行業下行周期后,于2024年下半年開始呈現復蘇跡象。 報告指...
SEMI SMG在其硅片行業季度分析報告中指出,2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸(MSI)的新紀錄,比上季度增長1.0%,比去...
日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...
短期硅晶圓市況難逃整體半導體景氣下行影響,不過為了中長期發展,環球晶、臺勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴產計劃并未停歇。其中,最受矚目的環球晶預計12月1日舉...
2022-12-01 標簽:硅晶圓 319 0
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