半導(dǎo)體元器件主要的制程流程介紹

晶圓是制作硅半導(dǎo)體 IC 所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是硅，芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。

2021-01-16 標(biāo)簽：硅晶圓硅晶片硅半導(dǎo)體 9239 0

中國一直在加強對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)，但之前一直集中在設(shè)計、制造和封測等領(lǐng)域，對于芯片的“源泉”——硅晶片生產(chǎn)，卻設(shè)計不多。但現(xiàn)在終于有了新的進展，盛傳國...

2016-12-13 標(biāo)簽：TSMC硅晶片Siltronic 4876 0

電子工程師的電子材料供應(yīng)商的黃金時代得材料者得天才

電子材料供應(yīng)商的黃金時代已經(jīng)到來，得材料者得天才。

2019-07-08 標(biāo)簽：電子物聯(lián)網(wǎng)人工智能 3517 0

芯片是什么做的

芯片制造的整個過程包括了芯片設(shè)計、芯片制造、封裝制造、測試等，總之芯片制造過程特別復(fù)雜。

2021-12-13 標(biāo)簽：芯片硅晶片 2939 0

我國芯片制造行業(yè)持續(xù)發(fā)力，掀起一陣研發(fā)熱潮

作為一家集城市礦產(chǎn)、電子化工新材料、智慧能源于一體的高新技術(shù)企業(yè)，安陽岷山環(huán)能高科有限公司（以下簡稱“岷山環(huán)能”）經(jīng)過多年深耕細(xì)作，逐漸成為行業(yè)佼佼者。...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片制造硅晶片新材料 2785 0

關(guān)于塑膠IC的時代的分析和介紹

Muller在ARM年度技術(shù)大會上也敘述了一個塑膠IC的摩爾定律，也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進展迅猛，但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經(jīng)來到高點，塑...

2019-09-02 標(biāo)簽：IC摩爾定律硅晶片 2734 0

玻璃基板的清洗方法

本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機硅樹脂等有機物或無機物，可以使用...

2021-12-21 標(biāo)簽：器件硅晶片 2689 0

集成電路實現(xiàn)國產(chǎn)化與技術(shù)升級是促進我國制造業(yè)升級的重要途徑

　　我國每年進口集成電路超過3000億美元，占全球生產(chǎn)數(shù)量的2/3。當(dāng)前國際形勢下，集成電路實現(xiàn)國產(chǎn)化與技術(shù)升級是促進我國制造業(yè)升級、保障供應(yīng)鏈安全可控...

2020-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2624 0

關(guān)于硅晶片研磨之后的清洗工藝介紹

本發(fā)明的工藝一般涉及到半導(dǎo)體晶片的清洗。更確切地說，本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步...

2020-12-29 標(biāo)簽：硅晶片清洗工藝 2313 0

硅片濕法化學(xué)腐蝕中芯片角的保護技術(shù)

當(dāng)硅片進行濕法化學(xué)蝕刻時，芯片的任何外角都可能面臨嚴(yán)重的底切。這種咬邊問題對于切屑的邊界角來說是極其嚴(yán)重的;并且很多時候它會限制芯片設(shè)計的緊湊性。開發(fā)了...

2022-02-21 標(biāo)簽：芯片保險絲硅晶片 2155 0

硅晶片清洗是半導(dǎo)體制造中的一個基礎(chǔ)步驟

摘要 在許多半導(dǎo)體器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。在半導(dǎo)體器件制造中，各種加工步驟可分為文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁四大類，即沉積...

2022-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶片 1878 0

MR熱潮推動下，三星、LG、索尼爭奪Micro OLED開發(fā)

Micro OLED是在硅晶片上堆積有機材料制造的，因此通常被稱為“oledos”或“oled on硅”。索尼與tsmc合作開發(fā)并生產(chǎn)蘋果vision ...

2023-07-10 標(biāo)簽：索尼Micro硅晶片 1689 0