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      標簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      硅芯片技術

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      2023-07-03 標簽：集成電路光電器件砷化鎵 8544 0

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      本文將探討如何選擇用于熱插拔的MOSFET。對于設計師而言，關鍵的問題是FET可能會經受的最大浪涌電流（或預計會限制到輸出）是多大，以及這種浪涌會持續多...

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      氮化鎵的用途是什么

      氮化鎵是一種無機物，化學式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導體，　氮化鎵主要還是用于LED（發光二極管），微...

      2023-02-06 標簽：led發光二極管氮化鎵 5891 0

      系統級封裝（SIP）簡介

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      關于通過高壓創新重新定義電源管理的方案分析

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      為了持續滿足未來更高的功效需求，技術開發人員必須在減小尺寸、保持可靠性和控制成本的同時，提高集成電路的性能。為滿足這些要求，我們需要對制造工藝、片上組件...

      2019-08-23 標簽：高壓電源管理硅芯片 3827 0

      可實現高分辨率和高精度的硅芯片溫度傳感器解決方案

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      工業應用中使用的溫度傳感器種類繁多，各有其優缺點。鑒于有許多文本詳細介紹了各種溫度傳感器的操作，我不再贅述，只是提供一些總結。

      2020-12-08 標簽：熱電偶溫度傳感器數字溫度計 3811 0

      淺析先進封裝的四大核心技術

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      先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的...

      2023-09-28 標簽：晶圓芯片設計SiP技術 3702 0

      精準的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

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      熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發現的那樣，它們基于兩個結點之間產生的電壓，每個結點都由不同...

      2020-12-21 標簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2542 0

      氮化鎵芯片和硅芯片區別

      氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片，它們在性能、應用領域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

      2024-01-10 標簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2434 0

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      硅芯片資訊

      光芯片是什么東西_光芯片和傳統硅芯片區別

      光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續的激光束，這種...

      2020-08-20 標簽：華為硅芯片光芯片 8.0萬 0

      硅芯片尺寸的盡頭之爭：14nm or 8nm？

      　　近年來，芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業界開始有了擔憂。

      2012-03-13 標簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.8萬 6

      CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

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      氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質制造的芯片，它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域，如通信、雷達...

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      據美國CNBC最新報道，中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實，它計劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...

      2021-07-06 標簽：芯片硅芯片安世半導體 7079 0

      TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

      據報道，日本TDK公司宣布在全球范圍內立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間（ToF）傳感器...

      2019-07-01 標簽：傳感器memsTDK 6490 0

      納微半導體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世，全新額定電壓650V/800V的大功率

      在傳統硅充電器一半的體積和重量情況下，氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

      2021-02-19 標簽：氮化鎵硅芯片納微半導體 4297 0

      一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉化為直流電

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      2018-07-27 標簽：電機硅芯片 3818 0

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