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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競(jìng)?cè)尽梗飙^ 9400+...
2025-06-03 標(biāo)簽:游戲聯(lián)發(fā)科技一加 471 0
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過(guò)邊...
2025-05-20 標(biāo)簽:以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技 413 0
? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場(chǎng): 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 1...
2025-05-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI芯片天璣 344 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德...
2025-02-28 標(biāo)簽:吞吐量聯(lián)發(fā)科技網(wǎng)絡(luò)仿真 462 0
愛(ài)立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹(shù)立5G連接新標(biāo)桿
近日,愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹(shù)立了5G連接新標(biāo)桿。...
2025-02-18 標(biāo)簽:愛(ài)立信聯(lián)發(fā)科技Telstra 7445 0
聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度...
2025-02-10 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)聯(lián)發(fā)科技 619 0
天璣游戲生態(tài)圈再拓展,頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
《英雄聯(lián)盟手游》一直追求給玩家提供完美的游戲體驗(yàn),不僅高度還原了核心玩法、英雄技能,同時(shí)還將更好的視覺(jué)效果在移動(dòng)端呈現(xiàn),畫(huà)面精美、特效炫酷。但玩家在追求...
2024-12-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技天璣 450 0
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開(kāi)啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,202...
2024-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技天璣 677 0
聯(lián)發(fā)科技推出Genio 130智能插座解決方案
近年來(lái)智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新,已都具備連網(wǎng)功能以及與智能手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)交流互動(dòng)之能力,這些產(chǎn)品結(jié)合創(chuàng)新的應(yīng)用與思維,為生活帶來(lái)了各種便利功能。我們可以...
2024-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技IOT智能插座 645 0
Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
2024-11-04 標(biāo)簽:傳感器wi-fi聯(lián)發(fā)科技 814 0
英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進(jìn)汽車(chē)座艙解決方案
近日,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研發(fā)了一款基于英飛凌TRAVEOCY...
2024-10-21 標(biāo)簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科技座艙 587 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
近日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開(kāi)了雙方共建的人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的神秘面紗。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作邁入嶄新階段。
2024-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能傳音控股 771 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,加速推進(jìn)端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新
人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領(lǐng)域的重要合作,將推動(dòng)智能手機(jī)與AI的深度融合,加速手機(jī)行業(yè)邁向全新AI時(shí)代,重新定義手機(jī)智能體驗(yàn)。
2024-09-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 701 0
三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證
三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。 此次10.7Gbps...
2024-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)平臺(tái)三星 1000 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測(cè)試
在近日舉辦的2024世界移動(dòng)大會(huì)·上海,羅德與施瓦茨(R&S)與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)兩大業(yè)界巨頭攜手,共同展示了一項(xiàng)令人矚目的技術(shù)成果—...
2024-06-27 標(biāo)簽:測(cè)試儀聯(lián)發(fā)科技羅德與施瓦茨 1330 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測(cè)試
在2024世界移動(dòng)大會(huì)·上海,羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測(cè)試。...
2024-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G羅德與施瓦茨 745 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案
在近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺(tái)北國(guó)際電腦展2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于5G模組FG3...
2024-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G廣和通 1096 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時(shí)支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
2024-06-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技WIFI 1041 0
MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)
MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括天璣 7300 和天璣 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技Mediatek 3284 0
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》
2024年5月7日,MediaTek在天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問(wèn)、百川大模型、虎牙、酷狗、零一...
2024-05-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技Mediatek 661 0
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