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標(biāo)簽 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

文章:619個(gè) 瀏覽:28946 帖子:12個(gè)

芯片制造資訊

印度也要開(kāi)始生產(chǎn)自己的芯片了

印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動(dòng)汽車(chē)和其他電子產(chǎn)品的能力,其科技制造業(yè)落后于東亞出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體,特別是起步較早的中國(guó)。

2023-07-06 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)芯片制造美光 926 0

芯片制造主要用硅,為什么管制鎵和鍺的出口?

鎵和鍺是構(gòu)成半導(dǎo)體的重要材料,也是芯片制造的關(guān)鍵元素。其中氮化鎵(GaN)化合物可用于手機(jī)、電腦的LED顯示屏,也廣泛用于照明、電源、通信等領(lǐng)域。而鍺主...

2023-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管芯片制造 1726 0

臺(tái)積電投資400億美元的美國(guó)新工廠,生變!

臺(tái)積電投資400億美元的美國(guó)新工廠,生變!

臺(tái)積電最早是在2020年5月宣布在亞利桑那州建廠,最初承諾投資120億美元。2022年12月,也就是在上文提及的“移機(jī)典禮”上,臺(tái)積電才宣布將這一數(shù)字增...

2023-07-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 2327 0

突發(fā)!荷蘭、DUV升級(jí)管制!

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新的出口管制規(guī)定將迫使ASML在出口一些先進(jìn)的深紫外光刻(DUV)系統(tǒng)時(shí)申請(qǐng)出口許可證。荷蘭政府在一份電子郵件聲明中表示,這些措施將于9月1日生效,并于...

2023-07-03 標(biāo)簽:芯片制造ASMLDUV 640 0

電科裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中,需要摻入不同種類(lèi)的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-06-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體納米芯片制造 760 0

估值近20億美元!盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO

據(jù)資料顯示,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月,中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司,作為整個(gè)導(dǎo)體)有限公司注冊(cè)成立,是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統(tǒng)和...

2023-06-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片制造 6472 0

塵埃落定!ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實(shí)施出口管制,限制多款DUV高端型號(hào)設(shè)備的出貨,其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)ASML 1719 0

元件的連接會(huì)遇到哪些難題?

元件的連接會(huì)遇到哪些難題?

英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面,從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先,它讓電流通過(guò)更寬、電阻更小的互連,可減...

2023-06-21 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律晶體管 473 0

英特爾德國(guó)廠將獲100億歐元補(bǔ)貼

德國(guó)政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧,德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克愿意提供更多財(cái)政支持。據(jù)報(bào)道,有知情人士透露,目前德國(guó)已表示愿...

2023-06-20 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片制造 511 0

2023年中國(guó)前五個(gè)月芯片進(jìn)口量下降近20%

在貿(mào)易數(shù)據(jù)下降的背景下,美國(guó)加大了對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的限制力度,特別是來(lái)自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備,它們是全球芯片供應(yīng)...

2023-06-19 標(biāo)簽:集成電路芯片制造存儲(chǔ)芯片 2667 0

TCL回應(yīng)23種半導(dǎo)體材料和設(shè)備限制出口問(wèn)題

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于5月23日公布了外匯法法令修正案,將23類(lèi)先進(jìn)芯片制造設(shè)備等物品追加列入出口管理的管制對(duì)象。

2023-06-09 標(biāo)簽:TCL芯片制造 2398 0

行業(yè)報(bào)告:LED、半導(dǎo)體、IC/芯片推拉力測(cè)試機(jī)

LED芯片是LED封裝的重要組成部分,其性能直接影響到LED的亮度、顏色、壽命等特性。因此,對(duì)LED芯片進(jìn)行推拉力測(cè)試,可以檢測(cè)其物理和化學(xué)性能,保證其...

2023-06-07 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體芯片制造 801 0

NVIDIA黃仁勛:芯片制造是NVIDIA加速和AI計(jì)算的“理想應(yīng)用”

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這種加速反過(guò)來(lái)又引發(fā)了人工智能革命。十年前,Alex Krizhevsky、Ilya Sutskever和Geoffrey Hinton等深度學(xué)習(xí)研究人...

2023-05-18 標(biāo)簽:NVIDIA芯片制造人工智能 824 0

專(zhuān)家稱(chēng)***只占20%芯片制造:并非最重要的

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不僅是國(guó)內(nèi)的網(wǎng)友這么認(rèn)為,唯光刻機(jī)論在海外也很有市場(chǎng),似乎大部分網(wǎng)友都是這樣想的,已經(jīng)到了神化ASML的地步了,只要提到芯片制造就會(huì)強(qiáng)調(diào)光刻機(jī)會(huì)卡脖子,...

2023-05-15 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)ASML 1483 0

三星計(jì)劃開(kāi)發(fā)基于內(nèi)存的超級(jí)計(jì)算機(jī)

"三星電子的目標(biāo)是在2028年前開(kāi)發(fā)出一臺(tái)基于內(nèi)存的超級(jí)計(jì)算機(jī),"三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun周...

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中國(guó)芯片從何破局?

芯片是一種微型電子器件,又稱(chēng)集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外,芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),...

2023-05-06 標(biāo)簽:無(wú)線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 1509 0

常用語(yǔ)音芯片制造過(guò)程一般有哪幾個(gè)步驟?

隨著智能化產(chǎn)品和設(shè)備的普及,語(yǔ)音芯片的應(yīng)用也變得更加普遍。為滿足日益增長(zhǎng)的功能需求,語(yǔ)音芯片的制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。制造一個(gè)語(yǔ)音芯片的過(guò)程大概包括以...

2023-04-28 標(biāo)簽:芯片制造語(yǔ)音芯片 1030 0

***和芯片制造過(guò)程

在微米和亞微米尺寸上創(chuàng)造具有明確特征的材料的能力對(duì)于廣泛的研究領(lǐng)域和企業(yè)至關(guān)重要,從微電子芯片和設(shè)備到組織開(kāi)發(fā)。自1970年代以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)率先創(chuàng)造了...

2023-04-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 1731 0

淺談光刻技術(shù)

在整個(gè)芯片制造過(guò)程中,幾乎每一道工序的實(shí)施都離不開(kāi)光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù),占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1617 0

全球集成電路芯片制程設(shè)備市場(chǎng)分析

據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示:5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,...

2023-04-19 標(biāo)簽:集成電路芯片制造光刻機(jī) 1034 0

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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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