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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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2.5D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝,同時讓信號橫向傳送,這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
更小的工藝節點,加上不斷尋求在設計中添加更多功能,迫使芯片制造商和系統公司選擇哪些設計和制造團隊能夠獲得不斷縮小的技術利潤。
據悉,長電科技工程是完善新區集成電路產業鏈封裝環節的重點工程,也是構建上海車輛規格級芯片聚集地的骨干工程。長電成品車測芯片制造機項目的長電科技在汽車電子...
華虹宏力半導體副總裁陳瑛則指出,半導體產業要警惕知識產權和許可的濫用、NPE和需要出口管控政策的改善。“過去在中國并沒有很多專利流氓或者NPE的行為,但...
Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能,以實現其設計的最佳優化。
太極實業證券和法務部的相關人士表示:“作為sk海力士產業體的合作伙伴,雙方將根據合作合約,正常展開生產經營業務。”向sk海力士大量供應電子級硫酸的興發集...
把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么? 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項極其復雜精細的過程,它涉及到多個行業的專業知識...
OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質疑
在2023年的寒冬季節,OpenAI的首席執行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問,與臺積電、三星及SK海力士等業界巨頭的高管進行了會面。然...
2月20日消息,據外媒報道,當地時間周一,美國政府表示,作為美國《芯片與科學法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金,用于支持該公司擴大...
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產時,3納米芯片可能已經落后1-2代...
根據Qualcomm公布消息,確定將以24億美元買下英國晶片廠商CSR,未來將其資源、專利等增加本身在物聯網、車聯網等相關業務事業發展,以及與其他晶片廠...
合肥致真精密設備有限公司(簡稱“致真設備”)近期完成了數千萬元的天使輪融資,這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領投,合肥市創新科技風險投資有限公司跟投。
印度政府正在努力建立生產智能手機、電池、電動汽車和其他電子產品的能力,其科技制造業落后于東亞出口導向型經濟體,特別是起步較早的中國。
海外芯片制造的價格戰,也已影響到國內芯片制造行業,近期國內兩大芯片代工廠公布的三季度的業績就顯示利潤下滑了近八成,顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市...
越南政府在聲明中強調,全球半導體芯片制造技術掌握在少數地區手中,而越南有志于追趕這個前沿產業,為之構建完整生態體系。Viettel所研發的產品已為越南自...
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