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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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英特爾代工業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損加劇,EUV設(shè)備遭遇困境,擬投千億美元應(yīng)對
總裁帕特·基辛格坦言,盡管2024年會成為英特爾芯片制造領(lǐng)域虧損最為嚴(yán)重的節(jié)點,不過他預(yù)計在2027年初能扭虧為盈。他也承認(rèn)并反思了之前的決策失誤,特別...
荷蘭ASML光刻機(jī)對于半導(dǎo)體、對于中國半導(dǎo)體的重要性都不言而喻,所以美國早早就要求用于7nm及以下線寬先進(jìn)工藝的EUV產(chǎn)品,對華禁售。而最近,美國又在“...
"三星電子的目標(biāo)是在2028年前開發(fā)出一臺基于內(nèi)存的超級計算機(jī),"三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun周...
韓國財政部計劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對全球競爭挑戰(zhàn)
近日,韓國財政部正式宣布,將于2025年向國內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應(yīng)對全球市場競爭和不斷變化的政策環(huán)境。...
通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝
德國通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析,中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后,預(yù)計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...
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