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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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最新數據顯示,中國大陸在芯片制造設備領域的投資呈現出強勁的增長態勢,今年上半年在相關設備上的支出已超越中國臺灣地區、韓國及美國三地的總和,彰顯了其作為全...
鴻海集團于7月10日晚間發布公告,宣布基于探索多元化發展機會的考慮,根據雙方協議,將不再參與合資公司的運作。
Natarajan Chandrasekaran進一步披露,塔塔集團即將敲定并宣布在古吉拉特邦Dholera設立大規模的半導體制造工廠,預計將于2024...
總投資32.7億!第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區啟用
2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區啟用,由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡稱“重投天科”)建設運營,預計今年襯底和外延產能達25萬片
芯片測試設備企業advanced測試的股價在盤中一度上漲了8%。日本最大的芯片制造設備供應企業東京電子和advanced test上升了170點以上。
作為美國芯片行業的佼佼者,英特爾此次獲得如此重磅的政府支持,無疑將為其在全球市場的競爭注入強大動力。
美國政府將向Polar提供1.2億美元芯片補助,以擴大制造設備
據媒體報道,拜登政府當地時間13日宣布,將向Polar Semiconductor提供1.2億美元,幫助該公司在明尼蘇達州擴大芯片制造設施。
全球最大的代工芯片制造商臺積電自 2021 年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設一座制造工廠(或“fab”)進行談判。消息人士告訴德國商報,該公司將...
這項重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項來自PhonePe的新計劃正式吹響了印度走向半導體制造的獨立進程的沖鋒號。最近的報告指出,只要稍加調整政...
現在幾乎所有的應用包括5G、物聯網、汽車、數據中心等的實現與發展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基礎之上。芯片的需求大幅提升,而芯片的供應卻...
schulz-melander表示,對中國的供應過剩和半導體制造企業生產能力下降可能會對設備銷售產生影響,asml的2024年銷售額可能會減少4%,但美...
東威科技近期于機構調研時表示,公司比較看好2024年PCB業務,今年1—2月新增訂單已過億。
近日,針對《近期至2030年、遠期至2045年的半導體行業人力資源發展規劃建議》的討論會上,阮志勇強調,未來將進一步完善并于2024年初向官方提交該項目...
近年來,隨著新能源汽車和風光儲能市場的快速發展,碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升,然而由于供應不足及成本較高,碳化硅器件未能實現大規模應用。
根據目前已知的信息,三星電子最快可能在下周宣布一項價值440億美元的美國芯片投資計劃。
預計到2025年,晶圓大規模生產2納米節點的競爭將愈演愈烈,以臺積電、三星和英特爾為首的企業正在領跑。此外,復雜程度更高的芯片亦有望問世。
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