完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
文章:614個(gè) 瀏覽:28937次 帖子:12個(gè)
二季度,德州儀器收入45.3億美元、按年下跌13.1%,凈利潤17.2億美元、按年下跌25%。其中,模擬芯片營收年減18%至32.78億美元,這部分占據(jù)...
2023-09-04 標(biāo)簽:芯片制造模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)備 696 0
英偉達(dá)部分業(yè)務(wù)將被迫撤出一些國家/地區(qū)
芯片制造企業(yè)還表示,新規(guī)定會(huì)對(duì)及時(shí)完成部分產(chǎn)品的開發(fā),支援擁有這種產(chǎn)品的現(xiàn)有顧客或供應(yīng)受影響地區(qū)以外的這種產(chǎn)品的能力產(chǎn)生影響。
2023-10-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造英偉達(dá) 695 0
日本芯片制造商爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn) 負(fù)債55億美元
北京時(shí)間2月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)今日提出破產(chǎn)申請(qǐng),成為日本最近兩年來規(guī)模最大的破產(chǎn)案。
組裝、芯片制造設(shè)備、移動(dòng)組件.....富士康加大投資
在組裝領(lǐng)域,富士康計(jì)劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產(chǎn)iPhone外殼組件,將創(chuàng)造1.2萬個(gè)就業(yè)崗位。另有消息人士稱,富士康還贏得了蘋果...
2023-09-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車富士康芯片制造 688 0
京鼎半導(dǎo)體設(shè)備遭黑客入侵,鴻海高層赴臺(tái)北協(xié)調(diào)
調(diào)查顯示,這批黑客起初以一封電郵告知京鼎被竊取且加密的高達(dá)5TB的資料,并在信中威脅如不盡快聯(lián)系他們,將于1月14日公開相關(guān)資料。然而,京鼎并未理睬此信...
2024-01-18 標(biāo)簽:鴻海芯片制造信息系統(tǒng) 686 0
微芯片,即集成電路,是現(xiàn)代科技無處不在的動(dòng)力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數(shù)十億個(gè)晶體管,它們是計(jì)算的基本構(gòu)建模塊。創(chuàng)造這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要精心協(xié)調(diào)...
首席部長Patel指出,己方仍在推進(jìn)與美、日、韓三國半導(dǎo)體企業(yè)的投融合作商討,但未透漏具體廠商名單,僅依據(jù)“保密條款”處理。半導(dǎo)體制造乃印度總理莫迪關(guān)注...
2024-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體制造 681 0
富士康印度半導(dǎo)體廠夭折,會(huì)連累蘋果代工嗎?
盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計(jì)劃已經(jīng)失敗,但在印度提供的100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃前,為了不錯(cuò)過最高可達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì),富士康并未放棄在印度的芯片制造之...
ST-愛立信第一財(cái)季運(yùn)營虧損3.26億美元
芯片制造商ST-愛立信將裁員1700人,并將其產(chǎn)品的一個(gè)重要組成部分轉(zhuǎn)給母公司意法半導(dǎo)體,以更專注于持續(xù)虧損、不穩(wěn)定的無線業(yè)務(wù)。
三星電子芯片業(yè)務(wù)四季度利潤下滑,明年復(fù)蘇預(yù)期
報(bào)告顯示,受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損(較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重,三季度已虧損3.75萬億韓元),使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤...
近日有消息稱,三星正積極推進(jìn) 2nm 工藝,而此前三星相關(guān)部門負(fù)責(zé)人公開表示,要在未來5年內(nèi)超越臺(tái)積電和其它行業(yè)巨頭。
住友化工涉足芯片制造材料市場,以拓寬產(chǎn)品線和提升銷售額
關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來銷售預(yù)期,渡邊義人表示,“2023財(cái)年,公司半導(dǎo)體材料銷售額已突破1000億日元(約合6.4億美元),我們期待在203...
2024-05-29 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 667 0
美國國會(huì):今年前8個(gè)月中國進(jìn)口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備
根據(jù)報(bào)告書,2023年1月到8月間,中國從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備,與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...
2023-11-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 665 0
英特爾斥資250億美元打造以色列芯片生產(chǎn)線 擴(kuò)大全球供應(yīng)鏈
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露,英特爾計(jì)劃額外投入150億美元,在以色列卡爾亞特蓋特建立新廠,這座位于以色列南部的新廠計(jì)劃于本周得到政府批準(zhǔn)。據(jù)英特爾官方聲明,這標(biāo)...
Vedanta(韋丹塔)董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對(duì)富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半...
這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。
2024-10-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 661 0
英特爾舉行了一場代工活動(dòng)發(fā)布活動(dòng),涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動(dòng)的重要內(nèi)容。
全球鎵價(jià)格已上漲27% 法人:對(duì)臺(tái)廠影響較小
該報(bào)道指出,嘉晶的鎵供應(yīng)來源為韓國廠商,韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià),后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵,因此,未受到影響。以產(chǎn)能來看,嘉晶2024年GaN產(chǎn)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |