嘉芯半導(dǎo)體與嘉善復(fù)旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

從整體實力看，戰(zhàn)略合作雙方在各自領(lǐng)域積累了長期經(jīng)驗和技術(shù)，具有廣泛優(yōu)勢集成和合作互補的基礎(chǔ)。作為本半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體核心裝備的新銳本土企業(yè)之一，2021年...

2023-08-18 標簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 539 0

亞馬遜達成收購協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive

8月20日，國際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...

2024-08-21 標簽：AI芯片制造人工智能 529 0

英特爾啟動新一輪裁員

在官方聲明中，英特爾代表表示，為更好地推進公司戰(zhàn)略并服務(wù)于客戶，銷售和營銷部門進行了必要的組織結(jié)構(gòu)調(diào)整。

2024-04-07 標簽：英特爾芯片制造 527 0

意大利工業(yè)部長：英特爾延期投資計劃，期待其主業(yè)變更

烏爾索指出，相較于德國等地區(qū)的項目，英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對法國及意大利的投入。然而，若該公司改變意愿，完成此前的歐洲投資計劃，意大利政府依然愿意接納...

2024-03-15 標簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 527 0

德州儀器公布季度業(yè)績展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實，預(yù)計2024年第一季銷售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測數(shù)據(jù)達40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 527 0

海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高

2020 年下半年以來，長電科技通過加快先進制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場策略，進一步鞏固了和國內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作，各項業(yè)務(wù)指標持續(xù)穩(wěn)步提升。

2020-10-30 標簽：芯片制造半導(dǎo)體集成電路長電科技 518 0

臺積電美國與日本新廠建設(shè)進展及影響分析

臺積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動，雖遇到美國設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 516 0

封裝、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵

在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。 在芯片制造過程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆?；蛭廴疚锒伎赡軐π酒?..

2024-05-14 標簽：封裝芯片制造 509 0

英特爾德國廠將獲100億歐元補貼

德國政府內(nèi)部因英特爾的補貼要求產(chǎn)生分歧，德國總理奧拉夫·肖爾茨和德國經(jīng)濟部長羅伯特?哈貝克愿意提供更多財政支持。據(jù)報道，有知情人士透露，目前德國已表示愿...

2023-06-20 標簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 507 0

臺積電2023年報預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計和制造帶來困擾。

2024-04-25 標簽：臺積電晶體管芯片制造 507 0

印度Tower半導(dǎo)體尋求建造巨額投資芯片廠 計劃獲百億激勵支持

據(jù)透露，該公司期望能夠在印方新建一家65 nm和40 nm級別的芯片制造服務(wù)企業(yè)。在該國政府“芯片戰(zhàn)略”的整體框架下，Tower公司渴望能獲得總計達10...

2024-02-18 標簽：芯片制造半導(dǎo)體公司Tower 498 0

聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣的芯片制造設(shè)備

11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，同高通等芯片供應(yīng)商一樣，進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，也沒有芯片制造能力，他們所設(shè)計的芯片，都是交由臺積電等廠商代工。

2020-11-02 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電芯片制造 497 0

日本芯片商Rapidus將獲得新一輪39億美元政府補貼

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將在2024財年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元（約合5900億日元，281.38億元人民幣）的補貼，以促進國內(nèi)先進半導(dǎo)體的制造。

2024-04-11 標簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 492 0

富士康擴大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國大陸轉(zhuǎn)向海外市場。尤其在過去一年，其對于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

2023-12-13 標簽：iPhone富士康芯片制造 492 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣，隨著人口出生率降低，勞動力短缺問題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)研究生院，以應(yīng)對人才需求。

2024-05-29 標簽：半導(dǎo)體臺積電芯片制造 485 0

臺積電回應(yīng)目前暫無計劃在歐洲建立更多芯片工廠

據(jù)中國臺灣一位高級官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴大，臺積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場。 　　中國...

2024-10-14 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 464 0

印度北方邦內(nèi)閣批準半導(dǎo)體政策：芯片制造單位的新土地、財政激勵

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 內(nèi)閣會議后，印度北方邦部長Yogendra Upadhyay對媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團將從該中心獲...

2024-01-23 標簽：半導(dǎo)體芯片制造 456 0

江豐電子與韓國忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場需求

對于即將到來的2023年， 預(yù)計江豐電子的凈利潤會在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計在1.41億-1...

2024-02-21 標簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 452 0

德國政客：對芯片巨頭的援助很不好，德國絕不能成為補貼國

前自由派歐盟前負責競爭的執(zhí)行委員尼莉·克羅斯（Neelie Kroes）正確地診斷說：“國家支援對企業(yè)來說就像是一種毒品?！逼髽I(yè)很快就習慣了補貼，開始依...

2023-08-14 標簽：芯片芯片制造 451 0