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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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首先看南韓三星電子,他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造,超越臺積電和英特爾代工服務,也對按計劃在2025年生產2納米芯片充滿信心。知名電子...
為了確保“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”順利開展,芯聯集成決議向紹興富浙越芯集成電路產業股權投資基金合伙企業(有限合伙)(簡稱為“富浙越芯”...
該團體的代表sirikanya tansakun表示,需要改善和改善泰國電子設備和電動汽車生產的技術,并強調了半導體產業對國家的重要性。她還強調說,如果...
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
本文詳細介紹了集成電路設計和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創建流程、優缺點以及應用前景。 GDS文件在集...
華為技術有限公司副總裁兼首席執行官徐直軍9月15日在2023世界計算大會上表示,從計算產業的發展途徑來看,只有大規模使用才能帶動計算產業的進步和發展。計...
據實際實施情況,Rapidus已于去年9月在千歲市動工建造日本國內首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日,他們進一步在千歲...
美將要求日荷向中國芯片制造能力施壓 外交部:堅決反對 損人不利己
來源:觀察者網 彭博社6月19日援引知情人士說法稱, 美國商務部領導工業與安全局(BIS)的副部長艾倫·埃斯特維茲將訪問日本和荷蘭,再敦促兩國對華半導體...
國際半導體產業協會SEMI旗下產業研究與統計事業群所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美...
2019-03-16 標簽:芯片制造 719 0
據了解,前兩期國家集成電路產業投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設立,注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...
來源:超級無線店 如今的5G手機終端已經遠遠不止是通信工具,還可以是辦公生產工具、可以是相機、可以是身份證明、可以是影音娛樂設備、插入VR設備中甚至可以...
印度于2021年推出了針對芯片行業的100億美元激勵計劃,但該計劃陷入了困境,因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可,而制造工廠是莫迪雄心計...
隨著科技的不斷進步,半導體行業正迎來一場前所未有的技術革新。近日,全球知名的芯片制造商Intel宣布,其最新的Intel 3制造工藝已經成功實現大規模量...
富士康與應用材料合作,投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠
富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠,同時,富士康還將與美國半導體公司應用材料(Applied Materials)合作,在卡納塔克...
日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設子公司,爭取AI創企訂單
日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設子公司的舉措,旨在加強其在全球半導體市場的地位,并特別針對AI創新企業進行業務拓展。
早前有報道提及,三星正在考慮在日本神奈川縣建設另一家封裝廠,以深化與當地芯片制造設備及原材料供應商的緊密關系。三星已在此地設有一處研發中心。
戴爾公司的員工數量在持續減少。至2024年2月2日,公司員工總數已縮減至約12萬人,相比一年前的12.6萬人,這一數字的變化顯然引人注目。
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