外籍高管Douglas Lefever出任愛德萬測(cè)試CEO

利弗弗爾在2023年1月成為首席運(yùn)營官，之前曾在愛德萬測(cè)試美國擔(dān)任CEO。作為一位跨國企業(yè)管理實(shí)踐者，他的加入無疑為愛德萬測(cè)試注入了新的活力。日本被譽(yù)為...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造愛德萬 614 0

英特爾和新思科技深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP

該合作協(xié)議的簽訂，將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具，進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力，適應(yīng)高性能半導(dǎo)...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片制造新思科技半導(dǎo)體制造 611 0

鈺創(chuàng)盧超群：明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂觀，預(yù)計(jì)Q2逐步回升

關(guān)于2024年企業(yè)愿景，盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對(duì)低迷狀態(tài)，但第二季度開始有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。他總體保持樂觀展望，同時(shí)提醒要兼顧潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 608 0

中國移動(dòng)：今年將在超300個(gè)城市啟動(dòng)5G-A商用部署

據(jù)悉，中國移動(dòng)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用，全力推進(jìn)通感一體、無源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...

2024-02-27 標(biāo)簽：中國移動(dòng)芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 607 0

芯片大廠的一些“斷臂求生”

英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家PPT上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO基辛格必然會(huì)去...

2023-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 602 0

一些芯片制造商計(jì)劃在歐洲建廠

意法半導(dǎo)體在去年10月份表示，計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工。此外，它還在7月宣布了與格芯（Global Fou...

2023-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 599 0

臺(tái)積電擬向美國亞利桑那州廠增資45億美元

根據(jù)之前公開的消息，臺(tái)積電為了解決位于美國亞利桑那州的400億美元規(guī)模的半導(dǎo)體工廠的交貨延遲問題，向主要供應(yīng)者通報(bào)了為了控制成本，推遲高端芯片制造設(shè)備的繳納。

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 582 0

英特爾斥資千億美元在美建半導(dǎo)體廠

此外，除俄亥俄州外，英特爾還計(jì)劃于新墨西哥州、俄勒岡州以及亞利桑那州擴(kuò)張產(chǎn)業(yè)規(guī)模，同時(shí)向美國政府索取250億美元（約合當(dāng)前1802.5億元人民幣）的稅收...

2024-03-22 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 582 0

美芯片廠將獲250億補(bǔ)貼 砸真金白銀美10年投資半導(dǎo)體2.12萬億

為推動(dòng)半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)，美國正開始討論新投入250億美元（約合人民幣1706億元）規(guī)模的補(bǔ)貼。 對(duì)于Intel等芯片制造上來說，他們即將獲得美政府250...

2020-09-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 582 0

三星電子與美國AT&T通信部門合作將共同開發(fā)一個(gè)定制的5G網(wǎng)絡(luò)

三星電子已經(jīng)與美國電話電報(bào)公司(AT&T)的通信部門合作，開發(fā)一個(gè)定制的5G網(wǎng)絡(luò)，以試驗(yàn)如何將該網(wǎng)絡(luò)用于芯片制造。

2019-08-16 標(biāo)簽：三星電子芯片制造5G 580 0

英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項(xiàng)目

近日，英特爾公司宣布推遲在美國俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。

2024-02-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 579 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

三星在德州的半導(dǎo)體投資計(jì)劃確實(shí)有了顯著的增長(zhǎng)。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃將其在美國德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。

2024-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造三星 573 0

ASML：訂單總額達(dá)45億歐元，其中16億歐元是EUV設(shè)備

據(jù)asml公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，第二季度凈銷售額為69億歐元，總利潤率為51.3%，凈利潤為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示：...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片制造EUVASML 569 0

三星明年起擬在芯片制造中利用回收氖氣

據(jù)韓國《朝鮮經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》披露，預(yù)計(jì)明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧瞎狙邪l(fā)設(shè)備，以便...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片芯片制造三星 564 0

英偉達(dá)打造ARM架構(gòu)PC芯片，對(duì)標(biāo)英特爾

兩位知情人士告訴路透社，英偉達(dá)已經(jīng)悄悄開始設(shè)計(jì)中央處理器（CPU），該處理器將運(yùn)行微軟的Windows 操作系統(tǒng)，并使用 Arm Holdings 的技術(shù)。

2023-11-23 標(biāo)簽：處理器arm芯片制造 562 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 562 0

OpenAI計(jì)劃建立全球芯片制造網(wǎng)絡(luò)

近期，首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼發(fā)起了“全球工廠網(wǎng)絡(luò)”倡議，旨在擴(kuò)大芯片產(chǎn)出，滿足日益增長(zhǎng)的算力需求。他正著手從全球投資者處籌集數(shù)萬億美元籌款。截至當(dāng)前，...

2024-01-26 標(biāo)簽：芯片芯片制造OpenAI 549 0

三星SK海力士加碼半導(dǎo)體設(shè)備投資與產(chǎn)量，以緩解行業(yè)壓力

12月18日，傳聞三星及SK海力士正籌劃于來年加大芯片制造設(shè)備的投入，如三星電子預(yù)計(jì)投注27萬億韓元，SK海力士則計(jì)劃注入5.3萬億韓元，增幅分別達(dá)25...

2023-12-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片制造SK海力士 540 0