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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布,將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家半導體工廠的生產時間,并對先前關于該工廠將生產先進制程芯片的聲明表示存在不確定性。
目前Disco占據了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設備供應商將考慮在印度設立應用研究所,用于測試切割或其他實驗處理...
在一場將于12月舉行的技術研討會上,晶圓代工大廠臺積電(TSMC)將與競爭對手Globalfoundries、三星(Samsung)結成的伙伴聯盟,公開...
近日,知情人士透露,中國計劃啟動一個新的國家支持的投資基金,旨在為半導體行業籌集大約400億美元。這將是中國集成電路產業投資基金(大基金)推出的第三只基...
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰,可能導致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導體行業的重要參與者之一,臺積電已經宣布開始研發1納米工藝。
張忠謀首先娓娓道來半導體的發展(Brief History of Chips),芯片指的是半導體、集成電路,晶圓制造也就是芯片制造,他演講談及芯片普遍性...
聯發科計劃再拿出16.2億新臺幣(約合3.79億元)購買用于芯片制造的設備,這批設備將租借給力晶,以提高產能。
對于這一業績的下滑,英特爾方面給出了明確的解釋:晶圓代工業務內部收入的減少,直接影響了其利潤潛力。
巴西 “臺積電級”晶圓廠之夢 巴西半導體新創公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪彩開幕,對該國來說意義重大;據...
清華大學尹首一:《以架構創新,突破算力“卡脖子”問題》的主題演講
但現在的客觀情況是國家算力供給面臨著嚴重的“卡脖子”問題,即美國限制高算力芯片對華出口,而且可能進一步收緊出口限制。歸根結底其動機要限制中國得高算力芯片...
當時收購價格為每股142.50美元,總額約為610億美元(約合4367.6億元人民幣)。該交易于獲得美國、英國和中國等監管機構批準后,于2021年11月...
過去幾年,這家臺灣晶圓廠一直在擴大其全球生產基地,在美國、歐洲和日本增加了新工廠。其中,日本工廠現在受到了更多關注,臺積電目前計劃在該工廠花費 85 億...
中國社會科學院工業經濟研究所研究員李先軍表示,鑒于中國作為全球最大的芯片生產國,新的出口管制將危及全球半導體產業,并對國際技術合作造成嚴重破壞。市場及其...
Disco在切割、研磨和拋光機器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機器中的切割輪高速旋轉以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成,磨損后需要更換。Disc...
總部設在印度孟買的跨國企業cg power負責發電、輸電、配電和鐵路運輸相關產品的設計、制造及銷售,預計將于2020年被murugappa集團收購。在此...
大多數人沒有意識到芯片制造是國家經濟的核心。通過閱讀您的書,EUV 的開發過程始于美國的英特爾,然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項關鍵的芯片...
韓國與三星、SK海力士聯手,622萬億韓元打造半導體巨型集群
2022年全球半導體市場規模將達到5996億美元。預計全球半導體市場將下降12.3%至525.9美元由于IT產品需求和存儲半導體價格暴跌,預計到2023...
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