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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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如何用集成電路芯片測試系統測試芯片老化? 集成電路芯片老化測試系統是一種用于評估芯片長期使用后性能穩定性的測試設備。隨著科技的進步和電子產品的廣泛應用,...
一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產半導體需要將三維的集成布局轉移到晶圓上。據博世的工程師介紹,這個流程需要重復27次,涉及約500道工序...
英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC(美國證券交易委員會)的文件中披露道,英特爾芯片制造業務虧損70億美元。 英特爾芯片制造業務在2023年...
近日報道,由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求仍然非常強勁,光掩膜市場的短缺情況并未得到緩解,預計到2024年光掩膜的價格將上漲。
英偉達將于21日盤后公布2024財年第四季財報(截至2024年1月28日),分析師預計這家芯片設計商受益于人工智能(AI)的繁榮,利潤和營收將大幅增長。
而且任正非近日也表示,2021年至2022年,將是華為重要的戰略攻關年,很顯然華為是要有大事發生,再結合前段時間任正非談到,華為設計的先進芯片,國內的工...
數字電路用什么儀器測試? 數字電路測試是數字電路設計的重要環節。它是驗證數字電路功能是否按照所期望的方式工作的過程。在數字電路測試過程中,要使用一些專門...
富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中,這家臺灣公司進軍半導體領域,押注人工智能等技術的興起將增加對這些芯片的需求。
據IT之家觀察,此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術。在此過程中,雙方將攜手打造采用英特爾未來18A制造工藝的芯片樣本,18A制造工藝主要服務于高性...
據報道,當Intel今天公布第四季度財報時,投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產任務外包出去?從業內其他公司最近的評論來看...
路透社援引知情人士透露,上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂,這是富士康決定退出該合資企業的原因之一。為了申請補貼,富士康已...
前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司,共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周...
盡管蘋果在可預見的未來將使用高通的芯片,但它也在開發自己的 5G 調制解調器,最早發布日期可能要等到 2025 年。
功率半導體器件的廣泛應用可以實現對電能的傳輸轉換及最佳控制,大幅度提高工業生產效率,大幅度節約電能、降低原材料消耗。
據報道,嘉晶的鎵由韓國企業供應,但韓國工廠因此次禁止措施,沒有上調價格,今后還需要進一步觀察。漢磊沒有使用鎵,所以沒有受到任何影響。從生產能力來看,嘉晶...
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