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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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Accura BE作為國產首臺12英寸晶邊刻蝕設備,其技術性能已達到業界主流水平。” Accura BE通過軟件系統調度優化和特有傳輸平臺的結合,可以提...
1月25日消息,據國外媒體報道,在目前的代工市場上,臺積電遙遙領先于三星。為了提高在代工市場的地位,并縮小與臺積電在代工市場上的差距,三星正在擴大其代工業務。
半導體產業最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司,IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖,硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...
在微米和亞微米尺寸上創造具有明確特征的材料的能力對于廣泛的研究領域和企業至關重要,從微電子芯片和設備到組織開發。自1970年代以來,半導體行業率先創造了...
這些制造商大多數位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設有芯片工廠,但它們主要致力于制造自己的芯片,而不是為外部客戶服務。
鎵和鍺是構成半導體的重要材料,也是芯片制造的關鍵元素。其中氮化鎵(GaN)化合物可用于手機、電腦的LED顯示屏,也廣泛用于照明、電源、通信等領域。而鍺主...
荷蘭宣布將在6月底或7月初實施出口管制,限制多款DUV高端型號設備的出貨,其中包括ASML光刻機。
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger預計供應問題將持續到 2024 年,理由是難以掌握制造設備。
根據臺積電發布的消息可知,其接收大量來自國內的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發生這樣的變化...
日本將與美國合作預計2025財年啟動本土2nm半導體制造基地
臺積電在開發 2nm芯片的量產技術方面處于領先地位,該公司預計今年將在 2 納米制造設施上破土動工,并有望在今年晚些時候開始大規模制造 3nm芯片。
“我一直在強調,中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對媒體公開的環節時催促道,“美國現在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的,...
芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
自2022年創建以來,微釜半導體一直致力于提供針對半導體立式爐設備問題的解決方案,其團隊具有豐富的行業經驗并具備突破瓶頸技術的研發實力。目前,該公司已成...
臺積電2023年營收達692.98億美元,看好整體半導體產業產值增長
根據臺積電公布的上一年度業績預報,其在2023年總營收達到了692.98億美元,同比下滑4.5%;其中,營業利潤率為42.6%,同比下降6.9個百分點;...
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