集微網消息，相對于其他環節，封測行業技術壁壘和國際限制較少，同時得益于終端電子產品的旺盛需求以及國際先進封裝測試企業的引進，為我國集成電路封裝測試業行業水平提高與發展帶來了巨大的機遇。封測環節相對于其他環節而言對資金和技術的要求相對較低，有望率先實現國產替代，也就是說不太容易被國外“卡脖子”，而大陸的封測廠商們因近年來通過內生發展與外延并購實現營業收入快速增長，已經成為全球封測產業重要力量。

隨著全球半導體行業市場規模的增長，大陸封測行業迎來了良好的發展機遇。中國大陸封測市場份額逐步擴大，已經從2016年的14%提升至2019年的28%，影響力日益凸顯。

根據中國半導體協會統計，2019年，大陸封測企業數量已經超過了120家，自2012年至2018年，封裝測試業的市場規模從2012年的1034億元，增長至2018年的2196億元，復合增速為13.38%。2020年上半年我國集成電路產業銷售額為3539億元，同比增長16.1%。其中封裝測試業銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。

市場增長迅猛，下半年露出明顯回暖跡象

全球半導體市場在2019年經歷了近十年最大幅度的下滑，業內原本預期2020年將會開始復蘇，但是先后席卷中國和全球的新冠肺炎疫情，以及中美科技冷戰的影響，使得這種復蘇態勢在今年上半年發生了逆轉。不過從多家大陸代表廠商上半年或前三個季度的業績來看，封測市場的回暖已經到來。

受益于我國疫情防控成效和快速復工復產，我國經濟發展先降后升，經濟運行總體向好，并且隨著我國加快推進以5G、工業互聯網、大數據、人工智能等為代表的“新基建”基礎設施的建設，加速了集成電路國產替代進程。2020年上半年我國集成電路設計業成為三業中增速最大的子行業，為芯片制造和封裝測試企業帶來大量訂單。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院公布的2020年第二季度全球十大封測企業應收排名，江蘇長電、天水華天和通富微電二季度分別名列四、六、七名。

江蘇長電發布的2020年上半年的業績報告顯示，上半年實現營業收入為119.76億元，同比增長30.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.66億元，凈利實現扭虧為盈；

華天科技上半年實現營收37.15億元，同比下跌3.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.67億元，同比大增211.85%。

通富微電上半年整體營業收入46.70億元，較去年同期增長30.17%，2020年上半年較去年同期實現扭虧為盈，凈利潤達1.11億元，同比增長243.54%。

除此之外，幾家典型的中小型封測企業也都表示出了對下半年業績的極大信心。

四川明泰電子總經理鄭渠江對集微網記者表示，今年上半年公司業績相比去年同期增長了30%，下半年預計將會增長更高。1~8月已經超越了去年全年的利潤，預計今年全年利潤增長率將會達到50%左右。“為了盡快解決產能緊張的遺憾，最近投資了近一億元人民幣來擴充產能。”

另一家小型先進封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對二季度的業績造成了一定程度的影響，導致今年上半年業績一般。但是現在已經可以看到，三季度將會開始暖。

而晶圓測試廠商表示，“今年業績很好，有望實現翻倍。”

新封測項目花落多地，先進封裝稍顯不足

據SEMI數據統計，2020年全球將有18個半導體項目投入建設，其中有11個集中在國內，總投資規模將達到240億美元。半導體項目不斷涌現，產能陸續釋放，反過來為封測行業帶來更大的需求。

隨著封測行業景氣上行以及政策大力推動下，今年以來全國多個城市宣布新的封測項目落地。

例如最近由智路資本全資收購全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業新加坡聯合科技公司（UTAC），將全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在煙臺開發區建設全球一流的封測基地及研發中心；

總投資25億元的方芯電子集成電路先進封測項目落戶嘉興；

年產光芯片測試產品1億只的徐州芯思杰5G光芯片封測項目投產……

遍地開花的封測項目不由得讓人擔心重復建設和建成后訂單問題。從技術角度看，在深度摩爾、超越摩爾、應用多元化的驅動下，先進封裝技術將發揮越來越重要的作用，在這方面，臺積電和三星都已早早布局，這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進制程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的范圍中，藉此以掌握未來的商機。

今年8月底，臺積電推出3DFabric整合技術平臺，將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統一命名為“TSMC 3DFabric”，未來此平臺將持續提供介面連結解決方案，以達成客戶整合邏輯芯片、高頻寬存儲器及特殊制程芯片的需求。

和臺積電相似，英特爾也早已在封裝領域布局了多種維度的先進封裝技術。在8月13日的2020年英特爾架構日上，英特爾發布一個全新的混合結合（Integrated Fan-out）技術，使用這一技術的測試芯片已在2020年第二季度流片。

而三星的3D芯片先進封裝技術訂名為“eXtended-Cube”，簡稱“X-Cube”，在8月中旬已經進行展示，在當中將采用7納米制程技術，來為客戶提供相關的產品。

可以看到，在2020年，圍繞3D封裝技術的戰火繼續升級，在先進封裝領域，大陸封測與國際龍頭仍存在較大差距，且在臺積電、三星等晶圓和IDM廠商持續加碼先進封裝的情況下，圍繞先進封裝技術的爭奪會更加激烈。

2020年，圍繞3D封裝技術的戰火繼續升級，藉由先進封裝的發展則會是下一代半導體決勝的關鍵。因此，誰能夠掌握其中的關鍵，誰就能在競爭中取得致勝的先機。在這方面，大陸封測廠商的整體布局還是稍顯落后一些。

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