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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片時采用的外殼,它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護芯片和增強芯片電熱性能的作用,也是芯片內部與外部電路的橋梁。芯片上的接點...
2021-07-13 標簽:芯片封裝 2.2萬 0
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚,中芯國際發表公告,宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權益,交易作價3.97億美元,錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
1、什么是COB軟封裝 細心的網友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一...
據悉,消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊共20車50人前往搶救,現場回報燃燒4樓頂電機室機電設備冒出大量黑煙,出動2輛云梯車從建筑上方灑...
據外媒消息,AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪,表達了對于2021年芯片產量的擔憂。盡管AMD在2020年Q4創下了32.4億美元的收入,凈利潤17.8億...
就目前而言,論芯片代工還是臺積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產,緊接著就是進軍3nm甚至是2nm,而且據爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機,不少...
010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進口為主,產品價格居高不下;到了2014年,國產LED封裝膠總體市場占有率已經超越進口膠水,同時在高端市場也開始攻城略地。
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌,最近有報道稱,臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...
2020-10-30 標簽:芯片封裝 1915 0
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務,來打造具差異化的產品
有別于傳統的封裝技術,TSMC-SoIC是以關鍵的銅到銅接合結構,搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現最先進的3D IC技術。目前臺積電已完成TSMC-So...
中國工程院院士劉韻潔表示,南京網絡通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本由1000元降至20元。
國產5G毫米波芯片取得重大突破,有望成為全球供應鏈的主要提供者
6月15日報道,中國工程院院士劉韻潔表示,南京網絡通信與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本...
“缺芯少魂”是我國互聯網領域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心,長期被國外壟斷,是我國短板中的短板。6月15日,中國工程院院士劉韻潔表示...
據日經中文網報道,華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產能夠在年底前大部分在中國完成,以增加自身供應鏈的把控。
半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結...
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