臺積電已大規模生產第六代晶圓級芯片封裝技術
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，可集成到192GB的內部芯片中。
CoWoS的全名是將芯片和基板封裝在一起，可以降低制造難度和成本。這一技術經常用于HBM高帶寬存儲器的集成封裝，而以前的AMD Radeon VII顯卡、NVIDIA V100計算卡使用這種封裝技術。目前，這一技術僅由臺積電掌握，技術細節屬于商業機密。
由于這是一個商業秘密，臺積電不披露第六代CoWoS的細節，只知道多達12個HBM內存可以集成在一個軟件包中。
而最新SK海力士的HBM2E內存利用TSV硅穿孔技術垂直堆疊八顆2GB芯片，從而做到單顆容量16GB，理論上更是可以做到十二顆堆疊、單顆容量24GB。也就說，臺積電實際可做到將192GB高速內存封裝在芯片內，理論上限是封裝288GB內存。
在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露，臺積電的第六代CoWoS封裝技術有望在2023年大規模投入生產。
責任編輯：YYX
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