完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
文章：528個 瀏覽：31252次 帖子：32個
總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)
近日，南通經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。
據(jù)外媒彭博和紐約時報，美國拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設施，該項目將增強美國...
先進封裝市場迎來黃金增長期，預計2029年規(guī)模將達695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預計從2023年至2029年，先進封裝市場的年復合增長率將達到11%，市場規(guī)模有望顯著擴展至695...
近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標志著這家全球領先的半導...
來源：長沙商務 7月5日，連橙時代半導體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長陳剛出席并...
據(jù)近期外媒報道，半導體領域傳來了一則重大消息，Nepes公司已正式宣布了一項重組計劃，核心內(nèi)容是出售其長期虧損的芯片封裝部門。這一決策不僅標志著Nepe...
三星開發(fā)新的芯片封裝技術FOWLP-HPB，以防止AP過熱
根據(jù)韓國媒體 TheElce 的報導，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術，以防止自研 Exynos 系列手機處理器 (AP) 過熱的情況。 報導引用知情人...
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...
在科技飛速發(fā)展的今天，每一項技術突破都凝聚著無數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國家科學技術獎揭曉，廣東阿達半導體設備股份有限公司（簡...
在半導體制造領域，臺積電一直是技術革新的引領者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉...
近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護應用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學穩(wěn)定性，被廣...
Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發(fā)第二代半導體芯片封裝技術
來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術 先進邏輯半導體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...
5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介...
漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料H...
奧芯明半導體設備技術上海公司臨港新片區(qū)首個研發(fā)中心開業(yè)
該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領域的芯片封裝設備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術實力，拓寬產(chǎn)品和應用領域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...
2024-05-29 標簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 1320 0
芯塔電子發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動汽車主驅功率模塊
芯塔團隊憑借出色的器件結構設計，使得新品各項參數(shù)表現(xiàn)卓越：在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定；Rsp達到行業(yè)領先水準，整體優(yōu)勢顯著。
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應用中具有多種顯著優(yōu)點，以下是其中的一些關鍵優(yōu)勢：高粘接強度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
