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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產過...
檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商...
智原開發英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質量可靠度驗證
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? S...
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...
芯片，作為現代科技的核心組成部分，對溫度的適應能力和可靠性要求十分嚴格。芯片的性能和穩定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應用領...
IC（Integrated Circuit）設計涉及兩個主要的階段：前端設計和后端設計。它們在IC設計流程中扮演著不同的角色和職責，具有以下區別
隨著全球對環境問題的日益關注和技術的飛速進步，電動汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個受到廣泛關注的話題。電動汽車的核心技術除了電池技術外，其背后的...
新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用
新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造...
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個...
根據該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；
據了解，現在很多電子產品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。漢思化學是面...
當我們談論現代技術時，芯片已經成為了無處不在的基礎設施。它們被廣泛地應用于各種設備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機，再到各種手持設備，比如手機和...
汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是家專業生產汽車零部件的公司主要服務有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統的零...
根據 LexisNexis 的數據，中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
據lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...
據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節...
二極管（Diode）是一種常見的電子元件，用于電路中的整流、開關和保護等應用。它具有兩個電極，分別是正極（陽極）和負極（陰極），并且具有以下特性
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集...
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