新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供

客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造服務。產(chǎn)品包括新能源氫燃料電池和發(fā)動機控制系統(tǒng)，移動電源儲能系統(tǒng)，商業(yè)智能全自動無人售貨機控制系統(tǒng)的PCBA研發(fā)加工制造服務。其中生產(chǎn)新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠。

客戶產(chǎn)品應用場景：

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA

客戶產(chǎn)品用膠部位：

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA上的芯片BGA需要點膠保護。

客戶產(chǎn)品上有個BGA封裝的存儲模塊芯片，貼PCB后焊接組裝，組裝后發(fā)現(xiàn)性能不良，分析為存儲模塊的芯片與PCB板有錫裂脫焊現(xiàn)象，需要點膠加固。

對膠水及測試要求：

1，BGA封裝芯片底部縫隙較小，所以需要膠水有較強的流動滲透性能。

2，有較強的抗機械沖擊性能，跌落測試后，功能正常。

3，要耐高溫150度。

漢思新材料推薦用膠：

漢思推薦客戶使用HS710底部填充膠，

HS710是漢思自主研制的Underfill 底部填充封裝材料，品質(zhì)媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性能好等諸多優(yōu)點，已被廣泛應用于新能源汽車、智能終端、消費類電子的手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用。