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標簽 > 芯片技術
芯片技術是一項新興產業,主要分有基因芯片技術、倒裝芯片技術、生物芯片技術、組織芯片技術、蛋白質芯片技術、蛋白芯片技術、DNA芯片技術、液相芯片技術、芯片封裝技術。
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在科技日新月異的今天,跨領域合作已成為推動創新發展的重要動力。近日,芯至科技(上海)有限公司與百圖生科(北京)智能技術有限公司攜手并進,共同簽署了生態合...
近日,芯粒系統架構(CSA)的首個公開規范正式發布,這一里程碑事件進一步加速了芯片技術的演進。眾多創新科技公司的廣泛參與,為基于Arm技術的芯粒生態系統...
近日,Arm控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布了一項重要進展,其芯粒系統架構(CSA)已正式推出首個公開規范。這一舉措標志...
英特爾Panther Lake處理器或將2025年下半年亮相
近日,在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上,CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息:Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Pant...
飛騰受邀擔任技術委員會支撐單位,推進教育數字化轉型和信創應用
5月14日至16日,由教育部教育管理信息中心主辦的 “2024年教育系統網絡安全工作研討會” 在福建省廈門市召開。
2024-05-23 標簽:芯片技術 645 0
天威微電子獲評2023年廣東省耗材安全認證芯片工程技術研究中心
為深入實施創新驅動發展戰略,充分發揮廣東省工程技術研究中心在產業技術研究開發、科技成果轉化方面的作用,支撐我省制造業高質量發展,2024年4月23日,廣...
2024-04-24 標簽:芯片技術 650 0
基于龍芯CPU的高速公路車道遠程控制技術信創國產化應用解決方案
3月19日,第十三屆(2024)智能交通市場年會在北京召開。龍芯中科憑借在芯片技術領域的深厚積累和不斷突破,受邀出席智能交通信創產業發展論壇,并分享龍芯...
得一微和aigo攜手,以SSD芯片技術革新USB3.2存儲市場
近日,國內知名電子產品品牌aigo推出了其全新高速雙接口商務U盤——U357,這款U盤首次獨家搭載了得一微電子(YEESTOR)最新研發的USB3.2 ...
三星澄清:未采用MR-MUF工藝,持續創新引領HBM芯片技術
近期,針對三星是否在其高帶寬內存(HBM)芯片生產中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...
聲明指出,小米旗下投資公司瀚星創業投資于 2022 年對上述芯片公司進行了投資,此舉純粹是基于市場判斷的理性決策。此前,根據上海市公安局經濟犯罪偵查總隊...
英特爾全球運營總監埃斯法賈尼(Keyvan Esfarjani) 表示:“英特爾對我們的擴張計劃抱有雄心勃勃的計劃,但我們將重點放在天然資源的效率性和零...
芯片技術,是現代科技發展的重要推動力。它的進步,不僅推動了計算機、手機等電子設備的發展,也深入到了汽車、醫療、能源等各個領域。
生產的封裝階段越來越被視為推動芯片技術進步的關鍵。美國本周啟動了30億美元規模的計劃,以提高封裝設備的能力,對封裝設備產業的第一次補貼計劃將于明年年初公...
根據最近提交給英國監管機構的文件,imagination開發的技術可以與最近上市的arm競爭。到2022年末,imagination的職員有559名。
2023-11-14 標簽:arm芯片技術imagination 980 0
據外媒透露,ASML的指控基于中國違規拆解了從荷蘭進口的ASML光刻機。中國方面對此感到不滿,認為這是對其科技進步的不公平限制。顯然,我們正站在一場關于...
2023年9月26-27日,“2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”在深圳福田會展中心隆重舉行。本次會議以“鏈啟芯程 智造未來”為主題,由廣東...
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