中信證券、景順長城基金到成都華微調(diào)研訪談

近日，中信證券研究部、景順長城基金機(jī)構(gòu)到成都華微調(diào)研，就產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及行業(yè)相關(guān)情況進(jìn)行交流訪談，成都華微董事會(huì)秘書李春妍、檢測(cè)工程部副部長李江陵陪同調(diào)研。 ...

2022-10-31 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 748 0

淺談芯片測(cè)試的重要性

因?yàn)樵谛酒谥圃爝^程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。

2022-10-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 2587 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 7926 0

芯片測(cè)試的類型與發(fā)展趨勢(shì)分析

一直以來，芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測(cè)試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)往...

2022-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片測(cè)試 3656 0

芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布2022第一季度報(bào)告

芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元 幣種...

2022-06-16 標(biāo)簽：芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 1557 0

芯片測(cè)試座的三大作用 電子產(chǎn)品老化測(cè)試的意義

芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;

2022-05-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片測(cè)試老化測(cè)試 5017 0

芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布2021年報(bào)

芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司發(fā)布2021年報(bào)，具體內(nèi)容如下。 近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) （一） 主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù) 單位：元 幣種：人民...

2022-05-13 標(biāo)簽：芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 1566 0

芯片測(cè)試商利揚(yáng)芯片向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得批復(fù)

日前，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司關(guān)于向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)獲得中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意注冊(cè)批復(fù)；利揚(yáng)芯片發(fā)布了正式公告。 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公...

2022-04-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 1180 0

摩爾精英宣布ATE測(cè)試專家王興仁先生擔(dān)任芯片測(cè)試服務(wù)副總裁

Ivan將帶來他近三十年的芯片ATE測(cè)試技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)運(yùn)營管理方法學(xué)，為摩爾精英測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)帶來增長新動(dòng)能。

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片測(cè)試摩爾精英 1970 0

測(cè)試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計(jì)，流片，制造，封裝，測(cè)試等一系列過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯(cuò)或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時(shí)間，從而...

2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測(cè)試 3135 0