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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

一顆芯片設(shè)計(jì)成型的主要四個(gè)部分

時(shí)序分析和驗(yàn)證時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決，是一個(gè)多次迭代優(yōu)化的過程。下面我來仔細(xì)介紹一下這六個(gè)步驟。

2023-10-17 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1647 0

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性處理之層次結(jié)構(gòu)概念分析

　考慮當(dāng)今使用的層次結(jié)構(gòu)形式的最簡單方法是要求工程師從概念上設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)。他們可能會(huì)開始繪制一個(gè)包含大塊的框圖，其中包含 CPU、編碼器、顯示子系統(tǒng)等標(biāo)...

2023-11-22 標(biāo)簽：編碼器電路板 CPU 1641 0

芯片設(shè)計(jì)難度大嗎芯片設(shè)計(jì)難在哪里

芯片設(shè)計(jì)，環(huán)節(jié)眾多，每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)為例設(shè)計(jì)多采用自頂向下設(shè)計(jì)方式，層層分解后包括：需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...

2023-09-06 標(biāo)簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計(jì) 1637 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計(jì)增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計(jì)之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯(cuò)誤概率。

2023-09-12 標(biāo)簽：fpga 加速器芯片設(shè)計(jì) 1627 0

讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計(jì)密碼：小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域可謂是大放異彩不僅是消費(fèi)級和企業(yè)級市場在資本市場也備受熱捧其股價(jià)六年翻了近20倍并創(chuàng)下20年新高作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標(biāo)簽：amd cpu 芯片設(shè)計(jì) 1617 0

什么是串?dāng)_crosstalk？它是如何產(chǎn)生的？

串?dāng)_是芯片后端設(shè)計(jì)中非常普遍的現(xiàn)象，它會(huì)造成邏輯信號的預(yù)期之外的變化。消除串?dāng)_的影響是后端的一個(gè)重要課題。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)信號完整性寄生電容 1616 0

碳化硅（SiC）芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素

芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。

2023-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 芯片設(shè)計(jì)SiC 1610 0

一文詳解各類原型驗(yàn)證

在技術(shù)支持和維修方面，BYO通常缺乏立即可用的專業(yè)技術(shù)支持。這種情況通常需要依靠內(nèi)部團(tuán)隊(duì)的知識和技能，有時(shí)甚至需要尋求外部的咨詢服務(wù)，這可能導(dǎo)致問題解決...

2024-04-05 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計(jì)eda 1606 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導(dǎo)體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設(shè)計(jì)中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電源電壓 CMOS晶體管 1597 0

systemverilog：logic比reg更有優(yōu)勢

在systemverilog協(xié)議中，logic定義四態(tài)值，即向量（vector）的每個(gè)位（bit）可以是邏輯0, 1, Z或X，與verilog協(xié)議中的...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)Verilog System 1581 0

EDA集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程講解

外部世界是一個(gè)模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理，再將數(shù)字...

2023-06-05 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1574 0

講一講芯片設(shè)計(jì)中的verilog是什么

相信不少人都聽過verilog這個(gè)詞，今天我就想講一講我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)Verilog 1569 0

全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程主流EDA廠商有哪些？

狹義的EDA一般指芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所需的軟件工具。其涵蓋了電子設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、制造全過程...

2023-08-17 標(biāo)簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計(jì) 1564 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望

先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

2024-02-25 標(biāo)簽：sram 芯片設(shè)計(jì)TSV 1551 0

如何編寫ADX122驅(qū)動(dòng)程序？

大概是能看的出來兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個(gè)章節(jié)我們主要講是如何編寫驅(qū)動(dòng)程序，所以先跳過一些重要信息。

2023-08-02 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)SPI接口 1530 0

CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來實(shí)現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。

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平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法

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如何評估開關(guān)的通流能力？

通用模擬開關(guān)廣泛用于掃地機(jī)器人、交換機(jī)、通訊基站等應(yīng)用中，主要用于信號切換，包含系統(tǒng)輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)交換機(jī)功率管 1515 0

航天器中的宇航級芯片設(shè)計(jì)有何優(yōu)勢

在航天器運(yùn)行的空間環(huán)境中，存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會(huì)穿透航天器屏蔽層，與元器件的材料相互作用產(chǎn)生輻射效應(yīng)，引起器件性能退化或功能異...

2023-01-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)航天器 1509 0

soc中的組合邏輯和時(shí)序邏輯應(yīng)用說明

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2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 soc 1504 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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