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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設計技術

一顆芯片設計成型的主要四個部分

時序分析和驗證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優(yōu)化的過程。下面我來仔細介紹一下這六個步驟。

2023-10-17 標簽：asic IC設計芯片設計 1647 0

芯片設計復雜性處理之層次結構概念分析

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2023-11-22 標簽：編碼器電路板 CPU 1640 0

芯片設計難度大嗎芯片設計難在哪里

芯片設計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設計為例設計多采用自頂向下設計方式，層層分解后包括：需求定義：結合外部環(huán)境...

2023-09-06 標簽：fpga 集成電路芯片設計 1633 0

談談幾種芯片設計增加代碼復用性的方法

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2023-09-12 標簽：fpga 加速器芯片設計 1627 0

什么是串擾crosstalk？它是如何產(chǎn)生的？

串擾是芯片后端設計中非常普遍的現(xiàn)象，它會造成邏輯信號的預期之外的變化。消除串擾的影響是后端的一個重要課題。

2023-12-06 標簽：芯片設計信號完整性寄生電容 1615 0

讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設計密碼：小芯片設計方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領域可謂是大放異彩不僅是消費級和企業(yè)級市場在資本市場也備受熱捧其股價六年翻了近20倍并創(chuàng)下20年新高作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標簽：amd cpu 芯片設計 1613 0

碳化硅（SiC）芯片設計的一些關鍵考慮因素

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2023-08-01 標簽：MOSFET 芯片設計 SiC 1605 0

一文詳解各類原型驗證

在技術支持和維修方面，BYO通常缺乏立即可用的專業(yè)技術支持。這種情況通常需要依靠內(nèi)部團隊的知識和技能，有時甚至需要尋求外部的咨詢服務，這可能導致問題解決...

2024-04-05 標簽：FPGA 芯片設計 eda 1605 0

室溫超導是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標簽：芯片設計電源電壓 CMOS晶體管 1596 0

systemverilog：logic比reg更有優(yōu)勢

在systemverilog協(xié)議中，logic定義四態(tài)值，即向量（vector）的每個位（bit）可以是邏輯0, 1, Z或X，與verilog協(xié)議中的...

2023-10-26 標簽：芯片設計 Verilog System 1580 0

EDA集成電路設計實現(xiàn)流程講解

外部世界是一個模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉化成0/1 交給數(shù)字集成電路運算處理，再將數(shù)字...

2023-06-05 標簽：集成電路芯片設計 eda 1574 0

講一講芯片設計中的verilog是什么

相信不少人都聽過verilog這個詞，今天我就想講一講我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 標簽：寄存器芯片設計 Verilog 1569 0

全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程主流EDA廠商有哪些？

狹義的EDA一般指芯片設計環(huán)節(jié)所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設計、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所需的軟件工具。其涵蓋了電子設計、仿真、驗證、制造全過程...

2023-08-17 標簽：fpga 集成電路芯片設計 1564 0

TSV與異構集成技術的前沿進展與趨勢展望

先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術，使用TSV達成各種復...

2024-02-25 標簽：sram 芯片設計 TSV 1551 0

如何編寫ADX122驅(qū)動程序？

大概是能看的出來兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個章節(jié)我們主要講是如何編寫驅(qū)動程序，所以先跳過一些重要信息。

2023-08-02 標簽：寄存器芯片設計 SPI接口 1526 0

英偉達超級芯片供應鏈市場分析

CoWoS-L結合CoWoS-S和InFO技術優(yōu)點，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來實現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。

2024-04-02 標簽：gpu 芯片設計 AI 1524 0

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　　在向先進工藝技術發(fā)展的過程中，半導體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設計符合那些面向先...

2012-05-02 標簽：IC設計芯片設計工藝技術 1519 1

如何評估開關的通流能力？

通用模擬開關廣泛用于掃地機器人、交換機、通訊基站等應用中，主要用于信號切換，包含系統(tǒng)輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

2023-07-08 標簽：芯片設計交換機功率管 1514 0

航天器中的宇航級芯片設計有何優(yōu)勢

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2023-01-12 標簽：芯片設計航天器 1505 0

芯片設計問題須知及設計策略

　　長期可靠性的問題，比如電子遷移（EM）失效機制，歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設計中可靠性實現(xiàn)的愈加困難，對設計人員而言，不能再把問題扔給制造...

2012-05-02 標簽：芯片設計電子遷移可靠性 1500 0

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