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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設計技術

芯片設計流程有哪幾部分組成 5g芯片設計難點有哪些

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芯片后端設計與仿真有哪些步驟

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芯片設計中的UART模塊及其關鍵技術介紹

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2023-10-09 標簽：微控制器接收器芯片設計 1854 0

低功耗isolation cell設計

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Testcase在芯片驗證中的作用

隨著半導體技術的快速發展，集成電路芯片的復雜度日益增加，芯片設計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩定性。在...

2023-09-09 標簽：集成電路半導體芯片設計 1838 0

半導體行業之ICT技術簡介

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芯片設計五部曲之數字IC設計

這一階段可分為邏輯綜合、形式驗證、門級仿真、ATPG驗證等業務場景。數字中端呈現單、多任務混合的特點，因為計算的輸入數據中包含門延遲信息，輸入數據變多...

2023-02-17 標簽：cpu IC設計 gpu 1819 0

淺談eda芯片設計的四個難題

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AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

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UWB強在哪里 UWB的主要優勢體現在哪幾個方面

UWB是通過發射和接收超寬帶電磁脈沖來實現測距和定位的技術,具有高精度、高準確性和多徑抑制能力強等優點。UWB可以在短距離范圍內進行高精度的測距，并可以...

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Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能

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碳化硅MOSFET芯片設計及發展趨勢

隨著國內對碳化硅技術的日益重視和不斷加大的研發投入，國內碳化硅MOSFET芯片設計的水平逐步提升，研究和應用領域也在不斷擴展。

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決定半導體封裝類型的三要素

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fpga驗證和測試的區別

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如何使用display提高debug效率呢？

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時序分析和驗證時出現的錯誤可能需要反復重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優化的過程。下面我來仔細介紹一下這六個步驟。

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