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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類文件,也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響。基本相當(dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-07-31 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)IP 3552 0
芯片設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)知識(shí)入門
芯片近些年來(lái)一直是風(fēng)口,幾乎所有有實(shí)力的上市公司都要蹭下這個(gè)熱度:自研芯片。
2023-11-01 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì) 3508 0
為了說(shuō)明如何使用Process Configurator來(lái)探索封裝對(duì)芯片的影響,我們創(chuàng)建了一個(gè)簡(jiǎn)單的布局示例:它由一個(gè)EM器件(一個(gè)單端八角形螺旋電感器...
2024-02-18 標(biāo)簽:IC電感器芯片設(shè)計(jì) 3498 0
芯片級(jí)LNA設(shè)計(jì)之基本共源極電路解析
基本共源極電路,除了輸入阻抗失配外,輸出端因?yàn)镽C時(shí)間常數(shù)的影響,可能還會(huì)限制其工作頻率,然后其增益還受工藝電壓的影響。
2023-08-03 標(biāo)簽:電路圖電感芯片設(shè)計(jì) 3406 0
結(jié)構(gòu):同一個(gè)信號(hào)源頭,兩個(gè)同步處理器。這里提一下,有兩個(gè)CDC分析工具的參數(shù)配置:
2024-02-23 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)CDC 3400 0
在芯片設(shè)計(jì)中,我們常用 **PPA** (Power, Performance, Area)來(lái)衡量一塊芯片的指標(biāo)。Performace直接取決于Timi...
2023-07-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)時(shí)序分析STA 3392 0
淺談功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別
功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于,其在設(shè)計(jì)的時(shí)候,需要多一塊區(qū)域,來(lái)承擔(dān)外加的電壓,如圖5所示,300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額...
2023-10-18 標(biāo)簽:微控制器芯片設(shè)計(jì)模擬芯片 3368 0
關(guān)于芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)分析
制作 IC 時(shí),可以簡(jiǎn)單分成上圖中的 4 哥步驟。雖然實(shí)際制造時(shí),制造的步驟會(huì)有差異,使用的材料也有所不同,但是大體上皆如此。這個(gè)流程和油漆作畫有些許不...
2019-08-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)離子 3362 0
芯片設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容 芯片設(shè)計(jì)流程詳解
芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì))并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。
2023-07-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)HDL后端設(shè)計(jì) 3350 0
芯片Signoff是通過(guò)什么機(jī)制去控制偏差帶來(lái)的不確定性風(fēng)險(xiǎn)的?
在芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)都不可避免地會(huì)引入偏差,其直接造成的影響是晶體管、電阻電容以及繞線等電特性的不確定性。
2023-06-28 標(biāo)簽:放大器MOS管芯片設(shè)計(jì) 3330 0
芯片設(shè)計(jì)過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的多步驟工作,涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個(gè)階段。每一步對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯片的目標(biāo)都至關(guān)重要。本文概述了芯片設(shè)計(jì)流程、不同階段...
整個(gè)實(shí)現(xiàn)階段,可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué),EDA 工具無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo),一顆芯片做得好不好,在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的...
2023-06-07 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 3266 0
電遷移簡(jiǎn)寫為EM,electromigration,這是一種很基本的電學(xué)現(xiàn)象,可能在電路課上講的少,反而物理課上會(huì)聽過(guò)。
2023-12-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)PEMSEM 3229 0
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀如何
微處理器(Micro-Processor Unit,MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit, MCU) 現(xiàn)在的界限越來(lái)越模糊,把...
2023-11-10 標(biāo)簽:處理器cpu視頻監(jiān)控 3212 0
基于FPGA的ASIC協(xié)同原型驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案
鑒于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度提升, 成功設(shè)計(jì)一個(gè)芯片所牽扯的步驟與過(guò)程也愈加復(fù)雜,所需花費(fèi)的資金也成倍增加,一個(gè)典型的芯片開發(fā)項(xiàng)目的周期和花銷如下所示 ? ? ...
制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步,就是根據(jù)所需功能設(shè)計(jì)芯片(Chip)。然后,再將芯片制作成晶圓(Wafer)。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成,當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...
2023-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓測(cè)試 3159 0
詳細(xì)解釋時(shí)鐘在芯片設(shè)計(jì)中的必要性
在芯片設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘作為一種關(guān)鍵元素,發(fā)揮著重要作用。
2023-10-07 標(biāo)簽:振蕩器芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 3142 0
關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的前端設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
LBIST (Logic build-in-self test), 邏輯內(nèi)建自測(cè)試。和MBIST同理,在關(guān)鍵邏輯上加上自測(cè)試電路,看看邏輯cell有沒有...
2022-08-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 3087 0
今天突然想聊一聊route相關(guān)的問(wèn)題,講一講NDR是什么,我也梳理總結(jié)一下我對(duì)NDR的認(rèn)識(shí)。
2023-12-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)ECOFlip-Flop 3054 0
TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對(duì)反射波進(jìn)行分析的測(cè)量技術(shù),主要用于測(cè)量傳輸線的特性阻抗,其主要設(shè)備為...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 3054 0
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