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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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2023年,電子行業取得了多項關鍵成果:芯片設計的創新范圍進一步擴大,再創業界新高;不同行業對芯片的需求日趨多樣化,相應的設計和驗證過程也隨之更加錯綜復...
射頻前端是智能手機里的核心器件之一,主要由四大模塊組成:功率放大器(PA)、開關、濾波器和低噪聲放大器(LNA)。
隨著半導體市場調整,從高景氣轉變為周期性下行的態勢,作為封測領域的龍頭,長電科技仍保持增長韌性,公司業績逆勢創新高,今年前三季度營收達247.8億元,同...
在這個階段我們主要做兩件事,規格的確定與計劃的敲定。俗話說,凡事預則立,不預則廢。由于芯片從立項到上市其實流程非常長,如果在真正動手設計芯片之前沒有一個...
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
先進半導體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一,也是中國最大的汽車電子晶圓片制造商。其前身是1988年成立的上海飛利浦半導體公司。就在其前一年,同...
據英偉達首席科學家Bill Dally介紹,“我們發現許多資深設計師花費了大量的時間來回答初級設計師的問題。利用聊天機器人回答初級設計問題可以為高級設計...
郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工,不會采用Intel 20A
天風國際分析師郭明錤日志高通在芯片設計所需經費因此面臨著一定的半導體制造企業最近在智能手機的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...
拜登簽署對華“敏感技術”投資限制令,涉半導體和微電子、量子信息及AI系統
據悉,美國財政部發布擬議規則制定預先通知(ANPRM),詳細說明該計劃范圍,有關ANPRM的書面意見45天內在美國財政部網站公布,稍晚些將發布法規草案。...
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術和FINFLEX?架構認證
Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡,通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys...
2023年以來,國內經濟與行業整體呈恢復、回暖、調整態勢,競爭環境復雜多變,青鳥消防通過持續發揮體系化能力與優勢,加上安全庫存、產能聯動、區域協同等多項...
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