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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)營(yíng)收四年增3倍，助力晶圓代工接單創(chuàng)佳績(jī)

實(shí)現(xiàn)家用電器、通信設(shè)備以及服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域半導(dǎo)體多元化、小規(guī)模供應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，與客戶(hù)緊密協(xié)作，完成從設(shè)計(jì)研發(fā)至商業(yè)化量產(chǎn)的全過(guò)程，以滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求。

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)通信設(shè)備 886 0

蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)：自研芯片與組件設(shè)計(jì)，追求產(chǎn)品優(yōu)化和用戶(hù)滿(mǎn)意度

詳細(xì)闡述中，Srouji詳述了硬件團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與軟件團(tuán)隊(duì)間緊密的協(xié)同作用，這為蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)“從產(chǎn)品發(fā)布四年前就開(kāi)始針對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì) 886 0

摩爾精英7周歲，陪伴是最長(zhǎng)情的告白

今天是摩爾精英的7周歲生日。在七周年的時(shí)間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專(zhuān)精特新”...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 885 0

北極芯微獲數(shù)千萬(wàn)融資，加速芯片研發(fā)與市場(chǎng)布局

近日，武漢北極芯微電子有限公司成功完成數(shù)千萬(wàn)元融資，此次融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本聯(lián)合投資。這一資金的注入，將有力推動(dòng)北極芯微在芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)領(lǐng)...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)視覺(jué)感知北極芯微 885 0

西門(mén)子推出Solido IP驗(yàn)證套件

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日發(fā)布了Solido? IP驗(yàn)證套件，這是一套全面的自動(dòng)化簽核解決方案，專(zhuān)為設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的質(zhì)量保證而生。此套件專(zhuān)注于為標(biāo)準(zhǔn)...

2024-05-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器西門(mén)子芯片設(shè)計(jì) 884 0

芯華章獲評(píng)國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)

近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時(shí)成為第三批復(fù)核...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 芯華章 884 0

意法半導(dǎo)體獲Gary Smith評(píng)選為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)獲Gary Smith EDA評(píng)選為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一...

2011-12-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)意法半導(dǎo)體 883 0

思爾芯即將亮相ICS2023峰會(huì)

2023年9月21日-22日，以“洞見(jiàn)芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”為主題的2023年中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（ICS2023峰會(huì)）即將于深圳前海華僑城JW萬(wàn)豪酒...

2023-09-15 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 880 0

此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投

此芯科技近日成功完成了數(shù)億元的A+輪融資，由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)智能芯片智能計(jì)算 880 0

盛景微成功登陸上交所主板

1月24日，無(wú)錫盛景微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛景微”）成功登陸上交所主板，標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...

2024-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電子器件盛景微 879 0

Arm預(yù)測(cè)2025年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來(lái)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中，我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來(lái)趨勢(shì)...

2025-01-20 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)人工智能 877 0

Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺(tái)芯片電源及性能完整性

邏輯芯片跨各種電源及時(shí)鐘域的交互，可能會(huì)導(dǎo)致芯片故障。Axelera AI需要驗(yàn)證其Metis AIPU，其中包含達(dá)1億個(gè)柵極或簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)電路，以及負(fù)責(zé)執(zhí)...

2023-04-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電源 AI 875 0

季豐電子探針臺(tái)產(chǎn)品榮獲完整CE認(rèn)證

浙江季豐精密電子有限公司近期獲得CE認(rèn)證MD證書(shū)、EMC證書(shū)和LVD證書(shū)。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)季豐電子 874 0

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟：加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。

2012-02-15 標(biāo)簽：IBM 三星電子芯片設(shè)計(jì) 870 0

2023年和研科技在半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

針對(duì)以上困境，和研科技堅(jiān)定信念，堅(jiān)信創(chuàng)新是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，和研科技致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案，...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人工智能 868 0

一家本土EDA的20年：從工匠精神到跨越式發(fā)展

近年來(lái)，EDA市場(chǎng)受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響，發(fā)展激烈且動(dòng)蕩。EDA，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是一種在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 864 0

芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

全球頂尖電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗(yàn)證工具供應(yīng)商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)芯啟源 863 0

英特爾將迎來(lái)一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇

英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過(guò)去幾年中，英特爾經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器...

2017-02-13 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 858 0

朗迅芯云半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2024

3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕！本屆SEMICON以“跨界全球心芯相聯(lián)”為主題，展覽面積達(dá)...

2024-03-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 856 0

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并，以開(kāi)發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并，共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片，以在...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 AI芯片 856 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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