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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設計資訊

英諾達榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項

2024年國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在上海圓滿落幕，本屆展會和研討會吸引了眾多國內(nèi)外Fabless、EDA/IP廠商參加。

2024-04-02 標簽：集成電路 EDA工具芯片設計 769 0

新思科技引領EMIB封裝技術革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設計參考流程

在當今半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關鍵力量。近日，全球領先的EDA（電子設計自動化）和半導體IP解決方...

2024-07-11 標簽：半導體芯片設計新思科技 766 0

新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。

2024-05-14 標簽：集成電路芯片設計人工智能 765 0

淺析先進封裝技術未來發(fā)展方向

雖然芯片設計和制程技術的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進展已明顯趨緩，不管制程技術下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時要增加密度以提升性能。

2022-10-14 標簽：DRAM 芯片設計微處理器 764 0

新思科技亮相英偉達GTC 2025大會

為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...

2025-03-19 標簽：芯片設計新思科技英偉達 760 0

傳GPU芯片公司摩爾線程完成B+輪融資

2020年成立的摩爾線程是廣泛的生態(tài)提供強大的計算能力，加速技術伙伴可以解決gpu芯片設計中心職能的高科技集成電路公司作為新一代互聯(lián)網(wǎng)提供多種計算實力的...

2023-11-16 標簽：gpu 芯片設計摩爾線程 757 0

芯行紀科技宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復工具AmazeECO

2024年5月16日，芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復工具AmazeECO。

2024-05-16 標簽：云計算芯片設計 751 0

國產(chǎn)ARM的掣肘之痛

作為一家全球著名的芯片設計公司，Arm并不生產(chǎn)芯片、只專注于設計芯片,其收入主要來源于兩個方面，其一是與芯片或終端設備的價格和銷量掛鉤的版稅

2023-07-26 標簽：處理器嵌入式系統(tǒng)芯片設計 751 0

思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講

2024年3月20日-22日，華人芯片設計技術研討會（ICAC 2024）在上海中星鉑爾曼大酒店隆重舉行。思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講。

2024-03-28 標簽：集成電路芯片設計思瑞浦 751 0

中國第一傳感器企業(yè)入榜！全球芯片設計企業(yè)TOP10最新排名發(fā)布！

來源：集邦咨詢全球市場研究機構TrendForce發(fā)布了2023年第二季度全球前十大IC設計廠商營收排名。（注：這里指純fabless IC設計廠商，...

2023-10-17 標簽：傳感器 IC 芯片設計 747 0

新一代芯片設計系統(tǒng) 應用或成發(fā)展關鍵

半導體進入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程，效能就越得靠應用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設計半導體芯片 743 0

思爾芯如何面對大模型芯片的復雜挑戰(zhàn)？

在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應用催生了芯片行業(yè)的新機遇。

2024-03-20 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡芯片設計 chiplet 741 0

紫光國芯在復雜SoC設計開發(fā)中的策略與經(jīng)驗

對于芯片設計公司而言，成功研發(fā)并推出一顆采用在性能、面積、功耗方面具有競爭力的芯片，面臨著多重挑戰(zhàn)。不但需要建立安全可靠的先進工藝流片生產(chǎn)供應鏈，也要解...

2024-12-25 標簽：模擬電路 soc 芯片設計 741 0

軟銀擬巨資收購Graphcore，英國政府審查成關鍵

在科技投資領域再次掀起波瀾，日本軟銀集團近日宣布了一項引人注目的收購計劃，擬以約4億英鎊（折合近5億美元）的價格，將陷入財務困境的英國AI芯片初創(chuàng)公司G...

2024-07-03 標簽：芯片設計軟銀集團 AI芯片 741 0

新思科技硬件加速解決方案技術日在成都和西安站成功舉辦

近日，【新思科技技術日】硬件加速驗證解決方案專場成都站和西安站順利舉行，來自國內(nèi)領先的系統(tǒng)級公司、芯片設計公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。

2024-04-19 標簽：FPGA 芯片設計存儲系統(tǒng) 739 0

Arm重大許可交易延遲，Q3財季營收將低于預期

隨著擁有arm 90%以上股份的軟銀集團出售部分股份，arm于今年9月再次公開上市。公司苦惱的問題是新的會計標準，這一規(guī)定影響了對規(guī)模大，多年許可交易收...

2023-11-09 標簽：arm 芯片設計軟銀集團 739 0

模擬半導體芯片設計廠商傲科光電完成B輪融資

近日，模擬半導體芯片設計領域的領軍企業(yè)「傲科光電」宣布成功完成B輪融資，此次融資由國投創(chuàng)業(yè)、中電華登、華胥基金、珠海高科創(chuàng)投等機構共同參與。至此，公司自...

2024-06-20 標簽：芯片設計光通信模擬半導體 737 0

Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發(fā)展

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標簽：臺積電 Cadence 芯片設計 737 0

后摩爾時代的芯片設計和EDA發(fā)展趨勢

近年來，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。 ? 圖1 芯...

2022-08-30 標簽：芯片設計 eda 732 0

深圳MEMS芯片設計-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

華芯邦科技致力于前沿科技的推動，其最新推出的新型納米材料展現(xiàn)出非凡的優(yōu)勢，所生產(chǎn)的溫度傳感器芯片，通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優(yōu)勢，成為了一種創(chuàng)...

2024-07-30 標簽：mems 芯片設計華芯邦 731 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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