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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

思爾芯簽署絲路芯片設(shè)計(jì)云產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)議

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2023-06-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 思爾芯 629 0

淡馬錫考慮對(duì)OpenAI投資

兩名內(nèi)部人透露，淡馬錫管理層近期已多次與OpenAI首席執(zhí)行官阿爾特曼會(huì)面。據(jù)悉，淡馬錫最初于阿爾特曼的風(fēng)險(xiǎn)投資公司Hydrazine Capital處...

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英特爾推新型封裝材料，滿足大模型時(shí)代應(yīng)用

根據(jù)英特爾的正式介紹，玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì)，從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 628 0

新思科技助力未來(lái)教育新紀(jì)元

由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。

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思爾芯亮相IIC Shenzhen，創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)

IICShenzhen11月6日，為期兩天的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IICShenzhen2024）在深圳圓滿落幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 思爾芯 624 0

沙特欲設(shè)400億美元AI風(fēng)投基金支持初創(chuàng)企業(yè)

據(jù)悉，除了芯片設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域外，該海灣國(guó)家還有意扶持其他各類人工智能科技創(chuàng)新。更令人驚訝的是，沙特政府官員甚至暗示有興趣創(chuàng)建自家的人工智能業(yè)務(wù)。

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心人工智能 624 0

軟銀幾乎全部出售阿里股份

軟銀集團(tuán)近日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，已將其持有的阿里巴巴集團(tuán)股份幾乎全部出售。此舉標(biāo)志著軟銀投資組合的重大調(diào)整，從昔日的中國(guó)電商巨頭阿里巴巴轉(zhuǎn)向英國(guó)芯片設(shè)...

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)阿里巴巴軟銀集團(tuán) 622 0

英特爾CEO基辛格：公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃

吉辛格強(qiáng)調(diào)，在當(dāng)下環(huán)境中，內(nèi)部代工模式無(wú)疑是最佳選擇。事實(shí)上，英特爾已悄悄地運(yùn)營(yíng)著兩個(gè)相互獨(dú)立的企業(yè)：一為芯片設(shè)計(jì)端，一為生產(chǎn)基地，部分意圖正是要讓IF...

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Arm CEO：五年內(nèi)拿下Windows PC市場(chǎng)超過50%的份額

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭安謀（Arm）CEO雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示，公司計(jì)劃在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)在Windows PC市場(chǎng)...

2024-06-05 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)WINDOWS 615 0

高管視點(diǎn)：定制IP與驗(yàn)證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)打開大門

SmartDV提供廣泛且多樣化的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品和驗(yàn)證解決方案，涵蓋5G、航空、航天、汽車、移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、串行總線、存儲(chǔ)和視頻/顯示等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 615 0

新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù)，助力萬(wàn)億晶體管芯片發(fā)展

近日，新思科技（Synopsys）宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破，成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來(lái)萬(wàn)億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。

2024-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管新思科技 604 0

如何重新定義國(guó)產(chǎn)自主EDA？

后摩爾時(shí)代，依靠增加晶體管密度來(lái)提升計(jì)算性能乏力，未來(lái)需要更多異構(gòu)集成的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片，在這種情況下，DSA（Domain Specific Arc...

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韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX募資約8000萬(wàn)美元

韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX近日宣布，該公司成功完成新一輪融資，籌集資金高達(dá)1100億韓元，折合約為8000萬(wàn)美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 601 0

國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)第三次造富熱潮

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飛芯電子：深耕定制化芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)，助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛

在當(dāng)今高度個(gè)性化和差異化的時(shí)代背景下，用戶對(duì)芯片的需求已不滿足于通用化的產(chǎn)品，而是更加追求符合自身應(yīng)用場(chǎng)景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)TOF 588 0

銳成芯微推出基于8nm工藝的PVT Sensor IP

近日，銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅測(cè)試，驗(yàn)證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能，未來(lái)將為客戶在先進(jìn)工...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 銳成芯微 585 0

新思科技邀您相約DVCon China 2025

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新思科技預(yù)測(cè)2025年AI Agents的發(fā)展趨勢(shì)

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用于集成電路（IC）驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證，可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供...

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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