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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計算機和智能手機到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步...

2024-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計 714 0

諾基亞計劃在德國投資3.6億歐元用于芯片設(shè)計

諾基亞近日宣布，計劃在德國的烏爾姆和紐倫堡生產(chǎn)基地投資3.6億歐元，主要用于芯片設(shè)計。這一重大投資將在未來四年內(nèi)完成，作為歐洲IPCEI計劃（歐洲共同利...

2024-01-18 標(biāo)簽：諾基亞芯片設(shè)計移動通信 713 0

全新***設(shè)計EDA發(fā)布——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40

業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯(S2C)發(fā)布了最新一代原型驗證解決方案“芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40”。據(jù)悉，S8-40適用于處理復(fù)雜的邏輯電路和大規(guī)...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda PCIe 713 0

EDA國產(chǎn)企業(yè)芯華章獲億元Pre-A輪融資

EDA（電子設(shè)計自動化）智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章科技股份有限公司（以下簡稱芯華章）獲得億元Pre-A輪融資，由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長青和真格基金參與投...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda EDA軟件 708 0

格見半導(dǎo)體獲1.5億元融資

近日，國內(nèi)實時控制數(shù)字信號處理器（DSP）芯片設(shè)計的領(lǐng)軍企業(yè)格見半導(dǎo)體宣布，公司年內(nèi)成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資，合計融資額接近1.5億元人民幣。

2024-12-02 標(biāo)簽：dsp 半導(dǎo)體芯片設(shè)計 707 0

思爾合作，芯路共贏：20年國產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與驅(qū)動

1月18日，一場以“ 思爾合作，芯路共贏 ”為主題的 EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP eda 705 0

西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會

SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材...

2024-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 705 0

ICCAD 2024上海順利閉幕，回顧精彩瞬間！

ICCAD-Expo2024圓滿收官，這次盛會匯聚了集成電路設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)大牛，企業(yè)和創(chuàng)新從業(yè)人員。為期三天的展會展示了芯片設(shè)計，制造，封測等全產(chǎn)業(yè)鏈各...

2024-12-23 標(biāo)簽：IC 芯片設(shè)計集成電路設(shè)計 704 0

思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...

2024-04-18 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計 Wi-Fi技術(shù) 702 0

谷歌AlphaChip強化學(xué)習(xí)工具發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣芯片率先采用

近日，谷歌在芯片設(shè)計領(lǐng)域取得了重要突破，詳細(xì)介紹了其用于芯片設(shè)計布局的強化學(xué)習(xí)方法，并將該模型命名為“AlphaChip”。據(jù)悉，AlphaChip有望...

2024-09-30 標(biāo)簽：谷歌芯片設(shè)計強化學(xué)習(xí) 701 0

EDA科普之異構(gòu)驗證技術(shù)介紹

所以通過專門的設(shè)備在硬件上調(diào)試芯片設(shè)計，如硬件仿真和原型驗證，是其重要的解決方案之一。硬件仿真和原型驗證的效率和速度比軟件仿真可要高很多，尤其是硬件仿...

2023-04-21 標(biāo)簽：fpga 芯片設(shè)計 eda 700 0

寒武紀(jì)科技股份公司：2023年度股東大會及智能芯片業(yè)務(wù)研討會

2023年，AI大模型熱度不減，市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運算需處理大量數(shù)據(jù)、應(yīng)對高并發(fā)訪問、頻繁讀寫內(nèi)存，且不同領(lǐng)域的...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能大模型 698 0

新思科技預(yù)測2025年AI Agents的發(fā)展趨勢

人工智能發(fā)展迅速，初期僅靠預(yù)設(shè)規(guī)則執(zhí)行簡單任務(wù)，功能有限。如今，AI已進化為尖端Agents，能精準(zhǔn)理解復(fù)雜語言，創(chuàng)作文學(xué)與藝術(shù)作品，并具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AI 人工智能 693 0

芯原股份將亮相CES 2024

芯原將參展于1月9-12日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2024，展示其在數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴...

2024-01-09 標(biāo)簽：CES 芯片設(shè)計 IP 689 0

國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng)發(fā)布，芯華章完成全流程數(shù)字驗證平臺搭建！

伴隨先進工藝節(jié)點不斷進步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場景也越來越復(fù)雜，芯片設(shè)計規(guī)模迎來指數(shù)級增長，進入百億門級時代。特別是芯片集成度越來越高...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 數(shù)字經(jīng)濟 685 0

燦芯股份IPO暫緩審議控制權(quán)、關(guān)聯(lián)交易事項需進一步落實

這涉及到芯片設(shè)計服務(wù)行業(yè)的特殊業(yè)務(wù)模式。按照行業(yè)慣例，芯片設(shè)計服務(wù)公司通常采用faabless方式，生產(chǎn)方式依賴晶圓代工，這也是全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先模式。...

2023-10-19 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計晶圓代工 684 0

萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進

定制化硅IP、跨IP企業(yè)的產(chǎn)品的預(yù)先驗證和集成，正在成為智算芯片領(lǐng)域內(nèi)廣受關(guān)注的創(chuàng)新新動力

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP 芯片驗證 681 0

巨霖科技2024中國國際半導(dǎo)體博覽會精彩回顧

此前，2024年11月18日中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）在北京隆重舉辦。作為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動，IC Chi...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計仿真 675 0

半導(dǎo)體芯片廠商跟上深度學(xué)習(xí)發(fā)展腳步求新求變

在規(guī)模達3，350億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)中，大大小小的公司都在努力研發(fā)新的芯片設(shè)計、材料和制造工藝。其中一個原因是，名為深度學(xué)習(xí)的人工智能技術(shù)正越來越廣...

2017-01-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能深度學(xué)習(xí) 673 0

新思科技Q2營收不及預(yù)期

近日，全球知名的芯片設(shè)計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務(wù)報告。報告顯示，盡管公司營收同比增長了15%，達到了14.55億美元，但這一...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計新思科技 670 0

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拆解

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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