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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

Arm 的業(yè)務(wù)建立在授權(quán)其指令集架構(gòu)和 CPU 核心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，多年來不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，包括各種其他構(gòu)建模塊，供客戶授權(quán)并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)...

2023-10-11 標(biāo)簽：處理器 arm cpu 618 0

解決驗(yàn)證“最后一公里”的挑戰(zhàn)：芯神覺Claryti如何助力提升調(diào)試效率

在高度集成化的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，驗(yàn)證是確保設(shè)計(jì)可靠性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，電路的實(shí)現(xiàn)過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和不符合預(yù)期的行為，這時(shí)調(diào)試就顯得尤為重要。...

2024-10-26 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電路 616 0

專家對(duì)話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請(qǐng)到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號(hào)員工）、無問芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

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晶華微蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)項(xiàng)

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2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 611 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡(jiǎn)稱：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充...

2025-02-14 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)芯原 610 0

如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 608 0

英特爾錯(cuò)失索尼PS6芯片大單，AMD勝出

在索尼即將推出的PlayStation 6（PS6）芯片設(shè)計(jì)與制造競(jìng)標(biāo)中，英特爾遺憾落敗于AMD，錯(cuò)失了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...

2024-09-24 標(biāo)簽：英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 607 0

Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范

近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個(gè)公開規(guī)范。這一舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...

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思特威(上海)電子科技股份有限公司近日傳來喜訊，接連斬獲多項(xiàng)行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯了其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和市場(chǎng)影響力。據(jù)悉，思特威憑借出色的業(yè)績(jī)和創(chuàng)...

2024-12-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)智能汽車思特威 605 0

飛芯電子：深耕定制化芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)，助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛

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2024-04-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)TOF 604 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國(guó)民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造及封裝測(cè)試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計(jì) 603 0

國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)或?qū)⒂瓉淼谌卧旄粺岢? 被稱為是大陸芯片設(shè)計(jì)“第一人”的楊崇和最近又拿到了個(gè)第一，當(dāng)選美國(guó)電氣與電子工程師學(xué)會(huì)院士(IEEE Fello...

2009-12-15 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì) 600 0

AI對(duì)芯片行業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)的影響分析

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Arm的IPO估值目標(biāo)為500億至550億美元

　據(jù)消息人士透露，軟銀集團(tuán)下屬的芯片設(shè)計(jì)公司arm將于下周確定發(fā)行價(jià)格范圍。arm計(jì)劃從9月13日開始確定本公司股票的價(jià)格，并從第二天開始在納斯達(dá)克進(jìn)行交易。

2023-09-04 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 593 0

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel出售股份獲政府批準(zhǔn)

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2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 592 0

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原型驗(yàn)證E...

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第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術(shù)委員會(huì)主席｜行業(yè)動(dòng)態(tài)

2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長(zhǎng)聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會(huì)技術(shù)...

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