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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

英諾達(dá)推出RTL功耗優(yōu)化工具

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計(jì)早期RTL級(jí)功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer（ERPE），該工具可以...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda RTL 501 0

AMD確認(rèn)全球裁員4%

近日，芯片設(shè)計(jì)巨頭AMD宣布將進(jìn)行全球范圍內(nèi)的裁員，預(yù)計(jì)影響員工數(shù)量將達(dá)到1000人，約占其全球員工總數(shù)的4%。

2024-11-14 標(biāo)簽：amd 芯片設(shè)計(jì)人工智能 500 0

新思科技如何助力HPC和數(shù)據(jù)中心芯片設(shè)計(jì)

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2024-12-04 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 499 0

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)

通過整合這些標(biāo)桿級(jí)解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時(shí)間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...

2025-02-26 標(biāo)簽：ARM soc 芯片設(shè)計(jì) 499 0

Arm擬取消高通芯片設(shè)計(jì)許可

據(jù)援引的一份文件報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃取消與其長期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前，高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項(xiàng)協(xié)議，獲得使用這家英國企業(yè)...

2024-10-24 標(biāo)簽：高通 ARM 智能手機(jī) 497 0

第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術(shù)委員會(huì)主席｜行業(yè)動(dòng)態(tài)

2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會(huì)技術(shù)...

2025-04-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 493 0

英特爾開啟新一輪裁員，聚焦市場(chǎng)營銷部門

英特爾官方4月4日予以確認(rèn)，此舉是公司重組進(jìn)程中的一環(huán)，目的在于優(yōu)化組織架構(gòu)，促進(jìn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成，進(jìn)而提高客戶滿意度。大軍銳令首領(lǐng)王牌之師，主持英特爾...

2024-04-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 490 0

歐盟投資2400萬歐元打造云上芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)

近日，挪威坦佩雷大學(xué)攜手其他11個(gè)合作伙伴，共同獲得了歐盟提供的2400萬歐元資金支持。這筆資金將用于開發(fā)一個(gè)專為初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)（SME）設(shè)計(jì)的“...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 489 0

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

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2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 486 0

ARM把握汽車市場(chǎng)機(jī)遇，展現(xiàn)價(jià)格競爭力

汽車行業(yè)被公認(rèn)為是Arm增長最為迅速的領(lǐng)域之一，無論是收入增速還是對(duì)未來市場(chǎng)的投入均可見一斑。全球各大半導(dǎo)體廠商如英偉達(dá)、蘋果和高通等皆采用Arm的設(shè)計(jì)。

2024-04-19 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)汽車行業(yè) 483 0

新大陸優(yōu)邁捷在珠海橫琴揭幕

近日，新大陸優(yōu)邁捷(廣東省)科技有限公司在美麗的珠海橫琴舉行了盛大的揭幕儀式，正式開業(yè)。橫琴粵澳深度合作區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局領(lǐng)導(dǎo)、中國建設(shè)銀行股份有限公司橫琴粵...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 480 0

碳化硅賽道持續(xù)升溫，哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資？

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資，據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資，其他具體投資方和金額尚待披露。

2023-08-03 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 477 0

爭奪芯片業(yè)務(wù)不斷縮小的物理冗余

不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計(jì)到制造再到現(xiàn)場(chǎng)捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢(shì)在必行。

2023-08-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 476 0

2025中國RISC-V生態(tài)大會(huì)-運(yùn)營商分論壇成功舉辦

2月28日，為推動(dòng)運(yùn)營商與RISC-V的生態(tài)深度融合，加速RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共建RISC-V生態(tài)繁榮，由中國移動(dòng)、中國電信聯(lián)合主辦的中國RISC-V...

2025-02-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 475 0

在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方？

歐洲擁有一套相對(duì)完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺(tái)積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...

2023-07-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SAW 智能汽車 473 0

Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)！

隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)Marvell 473 0

技術(shù)科普 | 下一代芯片技術(shù)，新突破

一項(xiàng)新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號(hào)并充當(dāng)超導(dǎo)體，從而減少對(duì)單獨(dú)放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 471 0

概倫電子攜應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025，賦能設(shè)計(jì)公司COT平臺(tái)

5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域國際盛會(huì)2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2...

2025-05-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)COT eda 468 0

如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 465 0

CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書

近日，CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書，標(biāo)志著CHIPWAYS在安全領(lǐng)域持續(xù)探索、追求卓...

2022-12-01 標(biāo)簽：汽車電子芯片設(shè)計(jì)DEKRA 450 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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