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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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通過他們的演講,RISC-V發展的三大趨勢顯露無疑。在核心層面,RISC-V將向高性能計算領域進軍;在生態方面,進一步完善“工具鏈”是產業界的主要任務;...
近日,根據企查查資料顯示,3月19日,騰訊旗下的深圳寶安灣騰訊云計算有限公司注冊成立,該公司注冊資本2000萬元,法定代表人為騰訊云副總裁王景田。
迄今為止沒有定論。一般情況下可以查閱芯片的手冊。ADI所有混合芯片的手冊中都是推薦你一種接地的方案,有些是推薦共地、有些是建議隔離地,這取決于芯片設計。
MPW(Multi Project Wafer)是很多小設計公司采用的流片方式。簡單來說,MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一圓片上流片,...
思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發
2024年3月14日,由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術在各行業中的商業化成...
披荊斬棘,乘風破浪——真邁生物高通量基因測序儀GenoLab發布
自2005年首款高通量基因測序儀上市以來,基因測序平臺便成為了全產業鏈中規模最大、技術門檻最高、最關鍵的環節。隨著醫療健康行業對基因測序設備需求的持續增...
近日,高通宣布將聯合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司,旨在推進開源 RISC-V 架構。
美國有九家公司以及三所大學連手展開一個研發計劃,想看看機器學習是否能夠解決電子設計領域的一些最棘手的問題;新成立的CAEML (Center for A...
存算一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實現數據存儲的同時直接進行計算,以消除數據搬移帶來的開銷,極大提升運算效率,以實現計算存儲的高效節能。存算一體非常...
據海南國有資產信息,海航芯片項目創始人兼總顧問張汝京博士CIDM模式封存在芯片設計、制造、測試等各部分參與的企業們可以共享資源,不僅可以有效減少風險。”
Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計
Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
chiplet和cpo有什么區別? 在當今的半導體技術領域,尺寸越來越小,性能越來越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數量和面積的不斷增加,傳統的單一芯...
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