全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1071 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術(shù)方面的相關(guān)論文而獲得“客戶首選獎”
2013-01-30 09:08:27842 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進行協(xié)同設(shè)計。
2022-05-23 17:13:534218 Integrity 3D-IC 平臺具有強大的數(shù)據(jù)管理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)跨團隊的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時，Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-IC 實現(xiàn)流程，配合其高效的數(shù)據(jù)管理機制，可以讓用戶在流程中的多個關(guān)鍵階段接入內(nèi)嵌的分析平臺，進而實現(xiàn)整個系統(tǒng)的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:441442 
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能包括多個芯片，它們被放置在一個通用的中介層上，或者通過芯片內(nèi)部的高級互連來集成內(nèi)存單元、處理器和其他功能模塊。
2022-12-09 11:02:183231 這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設(shè)計生產(chǎn)力； Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設(shè)計工
2023-04-20 15:52:13508 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
、無廢棄副產(chǎn)品等特性在汽車某些關(guān)鍵精巧零部件的制造方面更加方便、快速和高效。而這一技術(shù)在汽車行業(yè)的應(yīng)用，機遇遠大于挑戰(zhàn)。為順應(yīng)市場需求，在各主管部門的支持下，2020中國(北京)國際3D打印與汽車智造
2019-12-20 16:11:32
3D Experience — 產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)平臺
2021-01-08 07:30:52
`2D工程圖紙，難以高效轉(zhuǎn)化成3D模型數(shù)據(jù)？多CAD格式混合設(shè)計，難以進行標準化？大量舊版本圖紙堆積，難以實現(xiàn)數(shù)據(jù)重用？浩辰3D制圖軟件不僅具備支持主流3D原生和通用文件的導入，對數(shù)據(jù)進行直接編輯
2021-02-24 17:22:41
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
各類顯示和消費電子產(chǎn)品提供具有業(yè)界領(lǐng)先水平的視頻技術(shù)及方案。易維視擁有長期的3D技術(shù)算法積累，在動態(tài)背光、超解析、頻率轉(zhuǎn)換和超多試點方面有技術(shù)領(lǐng)先。其中多視點轉(zhuǎn)換是裸眼3D平板的關(guān)鍵技術(shù)。多視點
2020-11-27 16:17:14
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強。改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
設(shè)計，并與封裝設(shè)計團隊和使用Cadence Allegro? 封裝技術(shù)的外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司進行無縫協(xié)同設(shè)計。 使用 Integrity 3D-IC 平臺的客戶可以獲得以下功能和優(yōu)勢
2021-10-14 11:19:57
具包與CadenceRFSiPMethodologyKit整合，Jazz在優(yōu)化RFSiP設(shè)計周期方面為Cadence提供支持，從而為我們共同的客戶提供更好的性能和技術(shù)，以及更快的產(chǎn)品上市周期。 CadenceSiP解決方案也
2008-06-27 10:24:12
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強.改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強.改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
IC設(shè)計Cadence 2018設(shè)計筆試題Choice Questions1. What is theminimum number of flip flops to implement a
2018-12-28 10:20:26
多視角裸眼3D顯示器技術(shù)發(fā)展和市場動態(tài)
2012-08-17 13:48:00
`FTDI發(fā)布支持Android平臺的 USB Host/slave IC--UART GPIO SPI I2C先進的單片USB主控橋接器并支持各種標準接口英商飛特蒂亞公司（FTDI）繼續(xù)推進安卓
2013-01-10 17:32:34
`FTDI發(fā)布支持Android平臺的 USB Host/slave IC--UART GPIO SPI I2C先進的單片USB主控橋接器并支持各種標準接口英商飛特蒂亞公司（FTDI）繼續(xù)推進安卓
2013-01-10 17:43:45
赫、RF與SiP/3D-IC流程。Allegro產(chǎn)品提供了一個可升級的PCB與IC封裝設(shè)計解決方案，利用一種約束與規(guī)則驅(qū)動型方法學，從邏輯設(shè)計授權(quán)到物理實現(xiàn)再到信號與功率的完整性分析。 最新系統(tǒng)級
2020-07-06 17:50:50
`FTDI發(fā)布支持Android平臺的 USB Host/slave IC先進的單片USB主控橋接器并支持各種標準接口英商飛特蒂亞公司（FTDI）繼續(xù)推進安卓開源配件的創(chuàng)新，推出FT311D。這款
2013-04-01 18:00:31
`FTDI發(fā)布支持Android平臺的 USB Host/slave IC--UART GPIO SPI I2C先進的單片USB主控橋接器并支持各種標準接口英商飛特蒂亞公司（FTDI）繼續(xù)推進安卓
2013-03-08 17:18:20
`FTDI發(fā)布支持Android平臺的 USB Host/slave IC--UART GPIO SPI I2C先進的單片USB主控橋接器并支持各種標準接口英商飛特蒂亞公司（FTDI）繼續(xù)推進安卓
2013-03-08 17:28:32
我用的是cadence 16.3的版本，用Model Integrity這個軟件模塊進行IBIS轉(zhuǎn)DML時總是報錯，提示無法打開“ibis2signoise”；還有就是查看IBIS文件的曲線時，軟件出錯，然后就自動關(guān)閉了。求哪位大神指點迷津。
2011-12-24 13:34:57
://t.elecfans.com/live/1043.html 各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不
2019-11-22 13:45:11
本文是電子發(fā)燒友學院講師李增老師（@wareleo）經(jīng)驗分享，希望能與工程師一起交流探討各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB的模型制作和預(yù)覽功能
2019-11-22 13:49:25
的錯誤日志 1. iMX8QM安卓平臺支持3D游戲嗎？2. 如果是，是否需要額外添加一些東西才能啟用 3D 游戲？
2023-04-04 07:42:57
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
（INT8）稠密算力。啟明930可獨立用于AI加速卡，亦可通過D2D擴展多種功能型Side Die進行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。北極雄芯由清華大學姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年起孵化
2023-02-21 13:58:08
從最近很多新聞上可以看到，3D打印與醫(yī)療和生物行業(yè)的結(jié)合越來越緊密。醫(yī)療行業(yè)也在不斷加緊引入全新的3D打印技術(shù)來輔助完成各種手術(shù)和一些高難度醫(yī)學工作。最近，華森科技研發(fā)了一款專業(yè)適用于醫(yī)療行業(yè)的3D打印機，誰知道這款醫(yī)療3D打印機到底有多厲害嗎？
2019-08-02 07:04:30
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 19:06 編輯
在cadence ic版圖設(shè)計中tsmc.18，寬長比4/0.18的mosfet怎么畫？有多少層？每一層什么意義？
2014-10-06 08:07:57
，降低武器裝備成本，提高維修保障時效性與精度。在世界各國的廣泛關(guān)注與大力推進下，近年來3D打印技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應(yīng)用前景，將對武器裝備的發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。
2019-07-16 07:06:28
3D 音頻。 OpenSL ES 可在從智能手機和先進移勱設(shè)備到上代低端移勱硬件設(shè)計中應(yīng)用。無關(guān)于其所部署的平臺，OpenSL ES 提供普適的通用接口 API，從而使任何設(shè)備均可達到其硬件支持的最優(yōu)
2011-03-08 21:41:21
怎么實現(xiàn)基于SL3IC3001芯片的UHF頻段RFID多應(yīng)用天線的設(shè)計？
2021-05-26 06:39:31
本文是電子發(fā)燒友學院講師李增老師（@wareleo）經(jīng)驗分享，希望能與工程師一起交流探討各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB的模型制作和預(yù)覽功能
2019-11-21 17:31:52
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
的節(jié)點。3D封裝引發(fā)新的競爭 除了晶體管結(jié)構(gòu)走向了3D以外，封裝技術(shù)也在向3D方向發(fā)展。有報道指出，用先進封裝技術(shù)提供的高密度互聯(lián)將多顆Chiplet包在同一個封裝體內(nèi)，將是未來的發(fā)展趨勢。而在這其中
2020-03-19 14:04:57
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
眾所周知，Cadence allegro 16.x 版本已經(jīng)擁有3D view，雖然比較簡單，但是總之還不錯，近年以來Cadence公司在不斷的加強 PCB Editor三維的顯示能力，可以幫助
2019-06-07 08:00:00
`FTDI發(fā)布支持Android平臺的 USB Host/slave IC-UART/I2C/GPIO/SPI先進的單片USB主控橋接器并支持各種標準接口英商飛特蒂亞公司（FTDI）繼續(xù)推進安卓開源
2013-06-18 16:52:36
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
普密斯3D輪廓測量儀方案 3D GMS Pro，擁有高速移動測量平臺，兼容多類型傳感器，為客戶需求提供快速、強力的技術(shù)支持！ 產(chǎn)品特點—— 高速移動測量平臺龍門架
2023-07-28 15:42:53
SpringSoft Laker定制版圖系統(tǒng)支持TSMC跨平臺制程設(shè)計套件
IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.近日宣布，Laker定制版圖自動化系統(tǒng)(Custom Layout Automation Syste
2009-07-30 08:11:201005 本章是Cadence IC 5.1.41 是設(shè)計 的簡明入門教程，目的是讓讀者在剛接觸該軟件的時候?qū)λ幕竟δ苡幸粋€總體的了解。本章主要內(nèi)容如下：[1] 啟動Cadence IC 前的準備；[2]Command Interpret
2011-12-02 16:56:58
158 新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng) (stackedmultiple-die silicon system)的設(shè)計
2012-03-28 08:57:44719 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計架構(gòu)。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。
2012-10-22 16:48:03909 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項，兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考流程方面的重要貢獻。 TSMC授予全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
2012-11-07 11:48:07928 Cadence教程：基于Cadence的IC設(shè)計
2013-04-07 15:46:140 為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計工具、靈活的實現(xiàn)平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201346 Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計的需要。Voltus? IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術(shù)并結(jié)合Cadence? IC、Package、PCB和系統(tǒng)工具使設(shè)計團隊在整個產(chǎn)品開發(fā)周期更好地管理芯片設(shè)計的電源問題，以取得更快的設(shè)計收斂。
2013-11-13 16:13:501323 7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù)，IC Compiler II 進行了專門的優(yōu)化，進一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer（WoW）技術(shù)，平臺內(nèi)全面支持
2018-05-17 06:59:004461 關(guān)鍵詞：CoWoS , WoW , 先進封裝 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進封裝技術(shù)。Design
2018-10-27 22:14:01346 對全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案
2019-05-18 11:28:013642 近日，芯原股份在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設(shè)計能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 業(yè)界首款應(yīng)用于多個小芯片（multi-chiplet）設(shè)計和先進封裝的完整 3D-IC平臺。
2021-10-08 10:29:05970 ）宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術(shù)認證，支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）。通過持續(xù)合作，Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:581928 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺
2021-11-01 16:29:14371 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。
2021-11-08 11:54:45445 創(chuàng)建邏輯內(nèi)存器件的 3D 堆疊配置，優(yōu)化 3D 堆疊設(shè)計的 PPA 結(jié)果。 客戶可以放心采用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺和 Samsung Foundry 的多 Die 實現(xiàn)
2021-11-19 11:02:243347 研討會”。作為 2022 年第一場線下研討會，Cadence將集聚相關(guān)軟件開發(fā)者與資深技術(shù)專家，與各位客戶朋友們分享關(guān)于 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一環(huán)境中提供 3D
2022-01-04 08:56:511420 電子設(shè)計自動化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 設(shè)計與全系統(tǒng)解決方案-上海研討會”。
2022-01-20 11:11:421533 Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標準的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎(chǔ)。
2022-04-02 11:47:551251 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 （PPA） 進行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進行協(xié)同設(shè)計。
2022-05-23 16:52:501594 
基于Cadence的IC設(shè)計
2022-05-31 17:11:240 2.5D/3D-IC 目前常見的實現(xiàn)是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設(shè)計，Integrity 3D-IC 將以日和周為單位的手動繞線加速到秒級和分鐘級，輕松滿足性能、信號電源完整性與設(shè)計迭代的多重要求，為高帶寬高數(shù)據(jù)吞吐量的機器學習、超算、高性能移動設(shè)備、端計算等應(yīng)用提供最佳設(shè)計支持。
2022-06-13 14:14:542037 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence? 射頻集成電路解決方案支持 TSMC 的 N6RF 設(shè)計參考流程和制程設(shè)計套件（PDK），加速推進移動、5G 及無線應(yīng)用創(chuàng)新。
2022-06-22 16:34:011774 設(shè)計。得益于兩家企業(yè)的持續(xù)合作，使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程現(xiàn)已啟用，以推進 Samsung Foundry 的 3D-IC 設(shè)計方法。使用 Cadence 平臺
2022-10-25 11:05:04621 包含在臺積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺積電3DFabric技術(shù)實現(xiàn)電源完整性和熱可靠性設(shè)計簽核
2022-11-02 14:19:48461 隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布，新的獨特設(shè)計要求要求進行新的認證，以確保同時滿足設(shè)計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求，從而縮短上市時間。
2022-11-07 14:17:591080 此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品，它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺，可將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。在面向日益復(fù)雜的超大規(guī)模計算、消費電子、5G 通信、移動和汽車應(yīng)用設(shè)計時
2022-11-11 10:19:49549 、基于云的生產(chǎn)力解決方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被認定為 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。
2022-12-14 11:42:341152 不知不覺間，行業(yè)文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:00808 半導體行業(yè)中的第一個聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準備，為半導體設(shè)計、內(nèi)存模塊、襯底技術(shù)、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務(wù)。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實現(xiàn)硅和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，并利用臺積電的3DFabric技術(shù)（一個全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:02662 聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認證，將進一步縮短產(chǎn)品上市時間。
2023-02-03 11:02:231417 Cadence 的低功耗、3D-IC 和人工智能 / 機器學習（AI / ML）技術(shù)可支持超大規(guī)模計算的數(shù)據(jù)之旅 —— 從存儲和傳輸，到傳感器和設(shè)備的數(shù)據(jù)處理要求；從近 / 遠邊緣處理，到本地云數(shù)據(jù)中心的工作負載優(yōu)化計算。
2023-02-21 18:16:42618 臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。Cadence UCIe IP 為Chiplet裸片到裸片通信
2023-04-27 16:35:40453 
該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:12811 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程，以支持 TSMC 3Dblox 標準。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）認證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:23708 隨著業(yè)界對增加晶體管密度、增加帶寬和降低功耗的需求越來越迫切，許多IC設(shè)計和封裝團隊都在深入研究如何增加垂直堆疊多個芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。這種被稱為3D-IC的技術(shù)有望
2022-01-06 14:05:18249 
本文作者：許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發(fā)展，3D-IC的堆疊方式愈發(fā)靈活，從需要基板作為兩個芯片互聯(lián)的橋梁，發(fā)展到如今可以
2022-07-24 16:25:41491 平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標準，助力設(shè)計人員創(chuàng)建多種先進的封裝技術(shù)。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術(shù)為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 ● AI 驅(qū)動的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 設(shè)計在 TSMC 的制程技術(shù)之間實現(xiàn)遷移時自動優(yōu)化電路 ●? 新的生成式設(shè)計技術(shù)可將設(shè)計遷移時間縮短
2023-09-27 10:10:04301 內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標準，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01249 基于Cadence的IC設(shè)計
2022-12-30 09:21:196 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計與制造
2023-11-30 15:27:28212 
3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255 
3D-IC 設(shè)計之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計方法
2023-12-04 16:53:58200 
Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設(shè)計和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
Cadence Allegro? X APD（用以實現(xiàn)元件布局、信號/電源/接地布線、設(shè)計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrity? 3D-IC Platform 及其對應(yīng)的Integrity System Planner（負責系統(tǒng)級設(shè)計聚合、規(guī)劃和優(yōu)化）
2024-03-13 10:05:40130 本文要點縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標。開發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設(shè)計和開發(fā)的早期階段應(yīng)對熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計算法。傳統(tǒng)
2024-03-16 08:11:2852
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