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Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術

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數據中心處理器采用Chiplet有何優勢？

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希荻微與普林斯頓大學合作研究下一代芯粒技術供電架構

來源：《半導體芯科技》雜志今年2月，一項題為《功率轉換電路與電子設備》的專利（CN202211387831X）獲得授權，其共同專利權人為廣東希荻微電子...

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Chiplet架構的前世今生

?? 今天，最先進的大算力芯片研發，正展現出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標簽：神經網絡 soc chiplet 2886 0

傳統封裝技術與先進封裝技術的優劣勢

D chiplet設計中，多層結構會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標簽：摩爾定律算力 chiplet 3174 0

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芯粒資訊

奇異摩爾出席第三屆芯粒開發者大會AI芯片與系統分論壇

近日，第三屆芯粒開發者大會圓滿落幕。大會在“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導下，由中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所...

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2025-07-18 標簽：晶圓行芯科技芯粒 315 0

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2025-07-17 標簽：RISC-V 先進封裝芯粒 1453 0

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奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

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原創 Lee 問芯引領集成電路行業數十年高速發展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節點向 3nm、2nm 演進，量子隧穿效應、短溝道效應等帶...

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知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...

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2024-11-05 標簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 2326 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結構是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結構Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數
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