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英飛凌作為半導體與系統解決方案行業領先者,提供微處理器,LED驅動,傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產品。
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車用芯片缺貨!臺積電和英飛凌紛紛擴產,英飛凌在智能汽車領域如何大展拳腳?
近日,臺積電董事長劉德音在接受《時代雜志》專訪時表示,臺積電積極協助改善全球芯片短缺情況,并通過多重數據來了解客戶真正需求,他們已經從中觀察到車用芯片供...
英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
英飛凌賦能Flex Power Modules全新開關式電容中間總線轉換器,為48V數據中心應用提供高功率密度
Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔離式開關電容中間總線轉換器(IBC),可為數據中心提供高功率密度供電,從而提高電路板空間...
自從寬帶隙 (WBG) 器件誕生以來,為功率變換應用帶來了一股令人激動的浪潮。但是,在什么情況下從硅片轉換到寬帶隙技術才有意義呢?迄今為止,屏蔽柵極 M...
(文/程文智)PCIM Asia自2002年進入中國市場后,到今年已經有20年了,以前該展會都是在上海舉辦,今年首次來到了深圳。一直以來,這個展會的規模...
英飛凌和松下攜手加速650V GaN功率器件的GaN技術開發
對于許多設計來說,氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優勢。與硅MOSFET相比,氮化鎵HEMT具有出色的特定動態導通電阻和更小的電容,因此更適于做高速開關。
中國上海訊——9月27日,為期三天的深圳國際電子展暨嵌入式系統展(ELEXCON 2021)將隆重開幕。
采用1700V SIC MOSFET反激式電源參考設計板介紹
參考板"REF_62W_FLY_1700V_SiC"是為支持客戶采用SIC MOSFET設計輔助電源而開發的。該參考板旨在支持客戶為三相系統設計輔助電源...
英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強1200V EconoDUAL? 3產品組合,靈活滿足更高的功率密度和性能
除了太陽能和驅動應用外,該產品組合還為商用、建筑和農用車輛(CAV)以及不間斷電源(UPS)逆變器量身定制。
該系統可以選購3D打印的外殼,其中包括所有的電子元件和冷卻系統。外殼包括一個顯示當前操作條件的觸摸屏,以及用于外部連接的EtherCAT和USB接口。
5G+大數據雙輪驅動!服務器電源市場高速增長 英飛凌碳化硅方案如何脫穎而出?
在整體行業綠色節能發展背景下,高密度場景應用需求、能耗、資源整合等多方面的挑戰給當前的數據中心產業提出更高的要求,因此在市場需求推動下,服務器電源被要求...
追求最高效率是當今電力電子產品的關鍵需求,近日,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了最新的隔離EiceDRIVER 2L-...
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET模塊升級為新型氮化鋁陶瓷
9月9-11日,英飛凌將隆重亮相PCIM Asia深圳展會,通過四大展示空間“工業與能源”、“電動車輛”、“高能效智能家居”和“數字島”向來訪者展示了英...
全新英飛凌MEMS掃描儀為眼鏡和汽車抬頭顯示系統帶來增強現實應用
英飛凌的MEMS掃描儀芯片組采用創新的傾斜鏡,為新一代激光束掃描(LBS)投影儀奠定了基礎。
日前,英飛凌工業功率控制事業部大中華區市場推廣總監陳子穎先生就第三代半導體技術價值,產業發展和技術趨勢接受了記者采訪,原文如下: 技術價值 Infine...
英飛凌推出全新650V CoolSiC? Hybrid IGBT分立器件系列,提供優異效率
新款 CoolSiC Hybrid產品系列結合了650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT技術和碳化硅肖特基二極管的主要優點,具備出色的開關速度和...
英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率模塊,助力提升功率密度和實現更緊湊的設計
英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
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