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PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。雖然在...
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上,人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好,但在空氣中傾向于以氧化...
? ? ? 2020年11月30日,由菲希爾測試儀器有限公司和浙江省電鍍行業協會主辦,江蘇省表面工程行業協會、寧波市電鍍行業協會、寧波市鄞州區電鍍行業協...
在pcb制造中往往會對其表面做一些處理,防止銅長期與空氣接觸發生氧化,這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其主要...
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。雖然在...
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