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表面貼裝

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表面貼裝技術(shù)

表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術(shù)分析

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

2020-04-17 標(biāo)簽：元器件表面貼裝機(jī)器 8455 0

表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)（2023精華版）

芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶體管 smt 表面貼裝 7540 0

新型SOT23封裝（SOT23-8），你了解多少?

什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見(jiàn)的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個(gè)引腳（也有其他版本有5個(gè)或6個(gè)引腳），引腳之間的間距...

2023-08-11 標(biāo)簽：封裝表面貼裝 SOT23 7038 0

針座貼裝可靠性研究

結(jié)合影響元件表面貼裝效果的因素研究，例如吸嘴型號(hào)與針座尺寸不匹配，吸嘴變形，堵塞，破損，真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而拋料；針...

2021-05-02 標(biāo)簽：空調(diào)smt 表面貼裝 3309 0

表面貼裝電阻器的功率降額

引言：電阻器可施加的最大功率會(huì)隨著溫度而變化，但以往大多不考慮電阻器的溫度，僅通過(guò)“電阻器負(fù)載功率在額定功率的30％以內(nèi)”等條件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，在引腳型電阻...

2023-06-14 標(biāo)簽：電阻器貼片電阻電路板 3236 0

SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)？

Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)。

2023-06-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 3043 0

表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項(xiàng)

本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。

2022-03-29 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱干擾 2987 0

常見(jiàn)的芯片封裝類型有哪些？

Dual in-line package （DIP）雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

2023-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路表面貼裝 2724 0

SMT表面貼裝對(duì)PCB板有哪些要求，您知道嗎？

SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過(guò)程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。那么...

2024-03-19 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 PCB 2361 0

來(lái)了解一下smt不良原因及對(duì)策吧

SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù)，SMT貼片過(guò)程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設(shè)備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技...

2023-08-31 標(biāo)簽：焊接 smt 表面貼裝 2072 0

N通道雙MOSFET的低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，...

2023-10-05 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動(dòng)表面貼裝 2055 0

表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展

表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展 SMT的起源可以追溯到20世紀(jì)60年代，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展已經(jīng)達(dá)到了完全成熟的階段。不僅成為了當(dāng)今組裝技術(shù)的主流，而...

2023-11-01 標(biāo)簽：元器件 smt 表面貼裝 2050 0

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽：smt 表面貼裝回流焊 1629 0

貼片光耦OR-1009規(guī)格參數(shù)、規(guī)格書、特性、應(yīng)用以及選型

貼片光耦OR-1009是一種表面貼裝器件，廣泛用于交流和直流控制電路中。這種光耦芯片內(nèi)置一個(gè)發(fā)光二極管和一個(gè)光敏晶體管，可以實(shí)現(xiàn)電氣和光學(xué)信號(hào)的隔離，從...

2023-08-02 標(biāo)簽：光耦表面貼裝 1592 0

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

2023-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接表面貼裝 1507 0

為什么PCB的導(dǎo)通孔必須塞孔？

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2023-02-11 標(biāo)簽：pcb 表面貼裝 1468 0

SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過(guò)的5個(gè)步驟

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...

2023-08-02 標(biāo)簽：PCB smt 表面貼裝 1403 0

錫膏量與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合...

2023-09-12 標(biāo)簽：pcb smt 表面貼裝 1365 0

表面貼裝應(yīng)用中元器件配置與熱干擾

到目前為止，我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數(shù)來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件...

2022-08-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 1260 0

如何處理?yè)闲噪娐罚m應(yīng)不同系統(tǒng)間的在線傳送帶傳輸？

將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上，與剛性電路板的組裝工藝沒(méi)有什么不同。然而為了最大限度地提高機(jī)器人組裝效率，提高撓性電路的產(chǎn)量，電路設(shè)...

2023-02-09 標(biāo)簽：電路板電路設(shè)計(jì)工藝 1055 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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