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標(biāo)簽 > 覆銅板
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡(jiǎn)稱為覆銅板。
? ? ? ?覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡(jiǎn)稱為覆銅板。
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。
由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化,迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性,使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù),其主要、最重要的材料——覆銅板,也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。
聚酰亞胺(PI)是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,PI主要分由于分子鏈中存在活潑的環(huán)氧基團(tuán),使得環(huán)氧樹(shù)為縮聚型、加成型和熱塑型三類。
2024-03-26 標(biāo)簽:覆銅板 2241 0
華正CNAS實(shí)驗(yàn)室測(cè)試驗(yàn)證方法及實(shí)例
覆銅板,英文名CopperCladLaminate,縮寫(xiě)CCL,電子電路基材是近幾年對(duì)覆銅板的專業(yè)叫法。
PCB生產(chǎn)過(guò)程:為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣
如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產(chǎn)過(guò)程中,就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊,PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些。
關(guān)于為什么現(xiàn)在PCB有無(wú)鹵素要求?
據(jù)了解,PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用,較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚A,二溴苯酚等,其化學(xué)分子式是CIS...
FPC在新能源汽車(chē)上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備...
2023-12-14 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)FPC柔性電路板 529 0
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外,作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都...
PCB基材及工藝設(shè)計(jì)、工藝標(biāo)準(zhǔn)立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-06-07 標(biāo)簽:pcb基材覆銅板
單片機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中怎樣制出精致的單面電路板立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-05-28 標(biāo)簽:電路板激光打印機(jī)覆銅板
近日,Prismark資深分析師蒞臨華正新材參觀與交流。華正新材事業(yè)部副總王航以及相關(guān)市場(chǎng)和技術(shù)人員熱情接待并進(jìn)行了深入的座談交流。
華正新材子公司榮獲廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定
近日,珠海華正喜訊頻傳,憑借在電子專用材料制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲省級(jí)“專精特新”企業(yè)稱號(hào),并通過(guò)廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定!這是對(duì)公司在專業(yè)化、精細(xì)化...
萬(wàn)界星空科技覆銅板MES系統(tǒng)解決方案是提升覆銅板制造企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的有效途徑。通過(guò)整合生產(chǎn)計(jì)劃、物料管理、生產(chǎn)過(guò)程控制、質(zhì)量管理、設(shè)備管理和能源...
224G 高速互聯(lián)對(duì) PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機(jī)的助力(下)
帶寬需求連年暴漲,單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺(tái)向 800G演進(jìn),成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的一項(xiàng)重要技術(shù)。 ...
224G 高速互聯(lián)對(duì) PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機(jī)的助力(上)
帶寬需求連年暴漲,單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺(tái)向 800G演進(jìn),成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的一項(xiàng)重要技術(shù)。 ...
2024-12-02 標(biāo)簽:PCB激光數(shù)據(jù)中心 691 0
如下圖所示,這是剛剛送到的玻璃纖維網(wǎng),原本計(jì)劃使用它作為腐蝕PCB下面的墊片,將它放置在單面覆銅板的下面,可以促進(jìn)下面的腐蝕溶液的流動(dòng)。從而增加腐蝕的速...
鋁基板是一種具有良好散熱性能的金屬基覆銅板,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、汽車(chē)等領(lǐng)域。捷多邦小編將對(duì)鋁基板的材質(zhì)進(jìn)行詳細(xì)總結(jié),包括其組成、性能特點(diǎn)、生產(chǎn)工藝以及...
5G時(shí)代下,無(wú)機(jī)填料氧化鋁導(dǎo)熱粉在覆銅板市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)與重要性
在5G時(shí)代的背景下,覆銅板市場(chǎng)正迎來(lái)重大變革,其性能的提升對(duì)于支持高速高頻電路至關(guān)重要。無(wú)機(jī)填料的引入在這一過(guò)程中扮演著關(guān)鍵角色,它們不僅能夠降低生產(chǎn)成...
CEM-1/22F由玻纖布和漂白木漿紙做增強(qiáng)材料,分別浸上樹(shù)脂制成面料和芯料,覆以銅箔經(jīng)高溫, 熱壓而成的,是復(fù)合基板具有代表性的產(chǎn)品之一,簡(jiǎn)稱CEM-...
一博科技珠海項(xiàng)目部分產(chǎn)線已運(yùn)作,擴(kuò)產(chǎn)主要依據(jù)客戶需求與訂單
目前,該公司認(rèn)為產(chǎn)能已非瓶頸,而核心挑戰(zhàn)在于拓展客戶群體,尤其是中小批量需求者。此募資項(xiàng)目分別設(shè)有通用產(chǎn)能和專用產(chǎn)能,其中專用產(chǎn)能主要針對(duì)服務(wù)器、汽車(chē)電...
2024-05-28 標(biāo)簽:汽車(chē)電子PCB設(shè)計(jì)覆銅板 691 0
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