完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 軟銀集團(tuán)
文章:53個(gè) 瀏覽:3813次 帖子:0個(gè)
2020年軟銀集團(tuán)的發(fā)展趨勢(shì)分析
喜馬拉雅的空氣、韓國(guó)流行樂(lè)隊(duì)、特斯拉2019年的最后一天,彭博意見(jiàn)專(zhuān)欄為軟銀集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)軟銀)董事長(zhǎng)、CEO孫正義和他的愿景基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)愿景)開(kāi)出了...
2020-01-07 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)軟銀集團(tuán) 5582 0
高盛4月份曾聯(lián)系蘋(píng)果,但蘋(píng)果并不打算參與競(jìng)購(gòu),因?yàn)锳rm的授權(quán)業(yè)務(wù)與蘋(píng)果軟件和硬件結(jié)合的商業(yè)模式并不十分相符。并且,如果蘋(píng)果收購(gòu)這家為眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手供貨的...
2020-09-23 標(biāo)簽:arm英偉達(dá)軟銀集團(tuán) 5171 0
你準(zhǔn)備好進(jìn)入孫正義打造的未來(lái)世界嗎?
從表面上看,愿景基金的故事幾乎全部與投資有關(guān),很多數(shù)字甚至令人瞠目結(jié)舌。愿景基金對(duì)初創(chuàng)企業(yè)的最低投資為1億美元,自2016年10月成立以來(lái)的兩年多時(shí)間里...
2019-01-21 標(biāo)簽:芯片機(jī)器人軟銀集團(tuán) 4304 0
孫正義:人工智能將會(huì)帶來(lái)人類(lèi)歷史上最大的革命
孫正義認(rèn)為,人工智能將會(huì)是人類(lèi)歷史上最大的革命。他說(shuō)到,在地球上有許多比人類(lèi)相對(duì)低等的動(dòng)物;但正是因?yàn)槿祟?lèi)是最聰明的,才使人類(lèi)得以影響整個(gè)地球上的一切。...
2019-03-28 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)人工智能軟銀集團(tuán) 4181 0
日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃向支付公司W(wǎng)irecard投資9億歐元并持有它的少數(shù)股份
對(duì)Wirecard公司而言,這項(xiàng)投資意味著它將更容易進(jìn)入亞洲市場(chǎng)。
2019-04-29 標(biāo)簽:移動(dòng)支付軟銀集團(tuán) 3597 0
2020-07-20 標(biāo)簽:芯片arm軟銀集團(tuán) 3436 0
一位知情人士說(shuō),這將比亞馬遜的第一款基于ARM的芯片Graviton快至少20%,后者是去年發(fā)布的一種低成本選項(xiàng),可簡(jiǎn)化計(jì)算任務(wù)。
英特爾對(duì)軟銀集團(tuán)發(fā)起起訴 表示后者涉嫌市場(chǎng)壟斷
美國(guó)電腦芯片巨頭英特爾公司過(guò)去被指壟斷芯片市場(chǎng),遭到許多國(guó)家多年的反壟斷調(diào)查,不過(guò)有趣的是,據(jù)外媒最新消息,英特爾公司日前對(duì)全球科技行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資巨頭軟銀...
2019-10-24 標(biāo)簽:英特爾軟銀集團(tuán) 2683 0
突發(fā)!Arm宣布裁員1000人,此前4000多億賣(mài)身失敗
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)北京時(shí)間3月15日凌晨,有外媒發(fā)布消息稱(chēng),在英偉達(dá)宣布放棄600多億美元(超過(guò)4100億元人民幣)收購(gòu)英國(guó)Arm公司后,后...
2022-03-16 標(biāo)簽:arm英偉達(dá)軟銀集團(tuán) 2248 0
ARM能夠獨(dú)立在軟銀的所有權(quán)下運(yùn)營(yíng)其業(yè)務(wù)模型和運(yùn)營(yíng)
英國(guó)特別關(guān)注購(gòu)買(mǎi)對(duì)英國(guó)經(jīng)濟(jì)和主權(quán)的影響。英國(guó)的ARM公司自然是該國(guó)最有價(jià)值的資產(chǎn)之一,而且看起來(lái)沒(méi)有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的審查,似乎不允許其交付。
2020-10-15 標(biāo)簽:arm人工智能軟銀集團(tuán) 2076 0
突發(fā)!軟銀集團(tuán)發(fā)生人事變動(dòng):首席戰(zhàn)略官計(jì)劃離職
3月5日消息,據(jù)知情人士透露,軟銀集團(tuán)首席戰(zhàn)略官Katsunori Sago計(jì)劃離職,他在該公司任職不到三年。
2021-03-08 標(biāo)簽:通信軟銀集團(tuán) 1992 0
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本電信運(yùn)營(yíng)商軟銀公司今日宣布,孫正義將辭去公司董事長(zhǎng)一職,該公司董事長(zhǎng)職位,由現(xiàn)任CEO宮內(nèi)謙(Ken Miyauchi)接替,并提升...
2021-01-27 標(biāo)簽:軟銀軟銀集團(tuán) 1948 0
日本企業(yè)意圖在全球范圍內(nèi)構(gòu)建鋰電池原料供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)
值得注意的是,除了軟銀集團(tuán)之外,豐田汽車(chē)為了確保對(duì)鋰和鈷等電動(dòng)汽車(chē)電池原材料價(jià)格的掌控,也通過(guò)旗下子公司豐田通商收購(gòu)澳大利亞鋰礦Orocobre Ltd...
2020-10-13 標(biāo)簽:鋰電池電解液軟銀集團(tuán) 1738 0
軟銀創(chuàng)始人孫正義:新一輪投資打造“超級(jí)人工智能”
在近日舉辦的軟銀集團(tuán)年度大會(huì)上,創(chuàng)始人孫正義向股東們描繪了一個(gè)充滿(mǎn)無(wú)限可能的未來(lái)——一個(gè)由超級(jí)人工智能引領(lǐng)的新時(shí)代。孫正義的雄心壯志不僅僅停留在口頭上,...
2024-06-22 標(biāo)簽:ARM人工智能軟銀集團(tuán) 1386 0
軟銀孫正義擬投資640億美元轉(zhuǎn)型,Arm計(jì)劃2025年推出AI芯片
軟銀集團(tuán)子公司Arm將進(jìn)軍人工智能(AI)芯片的開(kāi)發(fā),尋求在2025年推出首批產(chǎn)品。
2024-05-14 標(biāo)簽:ARM芯片人工智能軟銀集團(tuán) 1229 0
近日,軟銀集團(tuán)(SBG)宣布了一項(xiàng)引人注目的合作計(jì)劃,將與美國(guó)醫(yī)療IT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)TempusAI攜手,共同推出一家合資公司,利用人工智能(AI)技術(shù)...
2024-06-29 標(biāo)簽:醫(yī)療AI軟銀集團(tuán) 1160 0
近日,軟銀集團(tuán)全資子公司Skybridge LLC宣布,已完成對(duì)阿里巴巴股份的減持。這一決定是在經(jīng)過(guò)深思熟慮后作出的,旨在優(yōu)化公司的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)和未來(lái)的投資策略。
2024-01-26 標(biāo)簽:阿里巴巴軟銀集團(tuán) 1120 0
在全球科技投資領(lǐng)域,軟銀集團(tuán)(SoftBank Group Corp.)再次展現(xiàn)出其雄厚的資金實(shí)力和敏銳的市場(chǎng)洞察力。近日,該集團(tuán)成功發(fā)行了美元債和歐元...
2024-07-01 標(biāo)簽:AI人工智能軟銀集團(tuán) 1053 0
軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義計(jì)劃籌集千億美元成立AI芯片公司
日本科技投資巨頭軟銀集團(tuán)的創(chuàng)始人孫正義正籌劃一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃。據(jù)知情人士透露,他正在尋求籌集高達(dá)1000億美元的資金,以成立一家規(guī)模龐大的AI芯片公司。
2024-02-20 標(biāo)簽:人工智能軟銀集團(tuán)AI芯片 1050 0
Arm計(jì)劃2025年大規(guī)模銷(xiāo)售AI芯片
軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷(xiāo)售計(jì)劃。該公司宣布,計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)AI芯片的大規(guī)模銷(xiāo)售,以進(jìn)一步鞏固其在全球芯片市...
2024-05-20 標(biāo)簽:ARM軟銀集團(tuán)AI芯片 1013 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |