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標簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
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高速設計需要考慮很多因素,比如板材、疊層、傳輸線、串擾控制等等,在高帶寬場景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關鍵因素之一。
導線層:PCB上的導線層用于傳輸電流和信號。導線層采用銅箔覆蓋在基板上,通過化學腐蝕或機械加工等方式形成導線線路。通常,PCB有多層導線,其中內層導線通...
銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚...
銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化...
客戶線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當LED廣告屏PCB上的銅線長時...
干膜顯影性不良,超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜,其結構有三部分構成:聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下,干膜與銅箔板表面之間產生良好...
超薄PCB變壓器是一種新型的電力變壓器,與傳統的鐵芯變壓器相比,具有許多優勢和劣勢。本文將詳細介紹這些優勢和劣勢,并探討其應用前景。 一、優勢 超薄設計...
板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕,使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色;在板子經壓合鉆孔等后續制程后,在孔...
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產加工...
放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動;
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產加工...
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱...
如何設計出低成本和快速PCB工藝的CPWG結構?網上可以找到很多CPWG計算器,但當地層間距小于約走線寬度的30%?50%時,這些計算器就會失效,因為...
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