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錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關鍵區別
水洗錫膏與免洗錫膏的區別在于殘留物處理上：前者依賴后續清洗，適合高可靠性場景，如醫療、航空航天，活性強成本高；后者無需清洗，適合消費電子等大規模生產，低...
錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
就表面貼裝設備而言，關鍵的是把元件快速準確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上，即速度和準確性指標。由于設備的速度及準確性與元件外形、元件可識別性、PCB材料...
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯
SMT加工中錫膏使用易出現五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...
隨著元器件封裝技術的快速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應用，表面貼片技術也得到了快速發展...
抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質量的關鍵技術，需從材料、工藝、設備等多方面進行優化，傲牛科技定制化開發的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。
SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？
SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...
在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對于PCBA成品質量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電...
解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業級成品的精密制造之旅
錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經預混合、研磨分散、均質攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預混合在真空環境低速攪拌，研磨通過...
錫膏使用避坑指南：50 個實戰問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）
傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...
現如今SMT錫膏加工的焊接要求較高，也對精度要求也較高，一不小心就會出現加工不良等缺陷，要為客戶提供優質的電子加工服務就需要嚴格按照加工要求進行操作，下...
錫膏焊接出現空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調節溫度曲線，分階段...
LED顯示所由于長時間要在戶外暴曬和南淋，需要要求LED顯示屏主板焊點有足夠的韌性，因此必須選用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0...
錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點質量，常用四種測試方法各有側重：旋轉粘度計法精度高，適合研發與認證；流出杯法操作簡便，用于產線快速篩查；拉拔式粘度計法貼近...
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預熱區“熱身”（150-180℃）到回流區“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...
錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發藍（氧化）怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距...
辨別錫膏品質可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達標）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性...
錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...
微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導體封裝、醫療器械、軍工航天等多個領域得到廣泛應用。它不僅能滿足高密度、...
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