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      標簽　>　鍵合

      鍵合

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      共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業大學( 深圳) 電子與信息工程學院 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司 摘要: 當前，半導體設備受到國家政策大力...

      2024-06-27 標簽：芯片半導體鍵合 2314 0

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      2022-10-12 標簽：半導體鍵合 1820 0

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      歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 （西南科技大學 四川立泰電子有限公司） 摘要： 探究了引線鍵合工藝的重要參數對功率...

      2023-12-25 標簽：功率器鍵合引線鍵合 1789 0

      國內外銅線鍵合拉力試驗方法標準對比分析

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      2023-12-22 標簽：半導體鍵合銅線 1774 0

      化學鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性分析

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      共讀好書 張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅 （貴州振華群英電器有限公司） 摘要： 在微組裝工藝應用領域，為保證印制電路板上裸芯片鍵合后的產品...

      2024-03-27 標簽：電路板鍵合微組裝工藝 1769 0

      開年首會再創新高！先進封裝與鍵合技術同芯創變，燃夢贏未來！

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      來源：半導體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導體傳統封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術嶄露頭角，它們繼續著集成電路性能與空間的博弈。從傳統的平面封裝演進到先進...

      2023-02-28 標簽：芯片封裝鍵合 1704 0

      用于薄晶圓加工的臨時鍵合膠

      共讀好書 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學院深圳先進技術研究院 香港科技大學香港中文大學 摘要 通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...

      2024-03-29 標簽：晶圓鍵合 1686 0

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      共讀好書 姚友誼 吳琪 陽微 胡蓉 姚遠建 （成都西科微波通訊有限公司） 摘要： 從鋁質焊盤鍵合后易發生欠鍵合和過鍵合的故障現象著手，就鋁焊盤上幾種常見...

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      電鍍創新實現超精細銦鍵合

      來源：《半導體芯科技》雜志10/11月刊 作者：Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...

      2022-11-11 標簽：電鍍鍵合倒裝芯片 1585 0

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      共讀好書 伍藝龍 羅建強 丁義超 陳緒波 李亞茹 季興橋 康菲菲 周文艷 (中國電子科技集團公司第二十九研究所 貴研鉑業股份有限公司) 摘要: 鍵合引線...

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      在半導體制造技術的持續演進中，韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉，ASMPT已向美光提供了...

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      共讀好書 劉鳳華 中電科思儀科技股份有限公司 摘要： 鍵合對設備性能和人員技能的要求極高，屬于關鍵控制工序，鍵合質量的好壞直接影響電路的可靠性。工藝人員...

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      2月國際企業大牛與您共研先進封裝與鍵合技術 ，“兔”飛猛進啟新年

      來源：SiSC半導體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現...

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      Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding...

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