在线观看www成人影院-在线观看www日本免费网站-在线观看www视频-在线观看操-欧美18在线-欧美1级

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

2月國際企業大牛與您共研先進封裝與鍵合技術 ,“兔”飛猛進啟新年

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-02-01 16:12 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

來源:SiSC半導體芯科技

隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現,而這一途徑的難度越來越大,隨之封裝性能的提升作為有效的補充越來越被重視。傳統封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角,它繼續著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時,晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型工藝技術,且工藝要求極其嚴苛。

在14nm工藝后,襯底和晶片的厚度將成倍下降,熱應力下的翹曲效應使得凸點橋接(Solder Bump Bridge) 失效異常嚴重。熱壓鍵合(TCB)、臨時鍵合和解鍵合等技術方案在不斷完善。鍵合材料從金屬鋁、銅等,再到聚合物材料的推陳出新,使得鍵合材料的創新與鍵合技術的發展逐漸相輔相成。

先進封裝與鍵合工藝技術與時俱進,后摩爾時代下這一系列的技術不斷更新,支撐了先進制程和先進封裝的向前發展。2023年2月23日,晶芯研討會將邀請半導體產業鏈代表領袖和專家,從先進封裝、鍵合設備、材料、工藝技術等多角度,探討先進封裝與鍵合工藝技術等解決方案。

e4fbbec7c50d4028ad66b3380a8bf8e9~tplv-tt-shrink:640:0.image?traceid=202302011606526995C1C199A922400CAC&x-expires=2147483647&x-signature=NOMRHVlHhhGiBwzRn1bkTvT0ixk%3D

5039af2f2a614b4ea10d86400e236f2c~tplv-tt-shrink:640:0.image?traceid=202302011606526995C1C199A922400CAC&x-expires=2147483647&x-signature=qNBPeS%2FfeB0i1mArnu%2FwsA%2BqQ1o%3D

19379932db7a4c2c9a10599a47742407~tplv-tt-shrink:640:0.image?traceid=202302011606526995C1C199A922400CAC&x-expires=2147483647&x-signature=Fsmto2Xct0gMtFVM3qQJMAorc4I%3D

65469dd7b0784b2e8e6241f11aa0e8dc~tplv-tt-shrink:640:0.image?traceid=202302011606526995C1C199A922400CAC&x-expires=2147483647&x-signature=LAUxMIS0C0tKRZEx0Vl4RP36XGQ%3D

ff8bb7bc75fe4b2cae3c2d76e9ddadb0~tplv-tt-shrink:640:0.image?traceid=202302011606526995C1C199A922400CAC&x-expires=2147483647&x-signature=TNIFs4H6LyrQhpD3JgLU5Th0nJ8%3D

審核編輯黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 封裝
    +關注

    關注

    128

    文章

    8646

    瀏覽量

    145347
  • 鍵合
    +關注

    關注

    0

    文章

    80

    瀏覽量

    8095
  • 先進封裝
    +關注

    關注

    2

    文章

    472

    瀏覽量

    612
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    芯片封裝中的四種方式:技術演進與產業應用

    芯片封裝作為半導體制造的核心環節,承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中,技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁,直接影響芯片的性能與可靠性。當前,芯片
    的頭像 發表于 04-11 14:02 ?1082次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b>中的四種<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>方式:<b class='flag-5'>技術</b>演進與產業應用

    芯片封裝的四種技術

    芯片封裝是半導體制造的關鍵環節,承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的技術(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。
    的頭像 發表于 04-10 10:15 ?1040次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b>的四種<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技術</b>

    芯片封裝技術工藝流程以及優缺點介紹

    芯片封裝是半導體制造的關鍵環節,承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。
    的頭像 發表于 03-22 09:45 ?2549次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技術</b>工藝流程以及優缺點介紹

    一文詳解共晶技術

    技術主要分為直接和帶有中間層的。直接
    的頭像 發表于 03-04 17:10 ?1140次閱讀
    一文詳解共晶<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技術</b>

    先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術
    的頭像 發表于 01-08 11:17 ?1471次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>-19 HBM與3D<b class='flag-5'>封裝</b>仿真

    帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術

    微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色,它通過金屬線將半導體
    的頭像 發表于 12-24 11:32 ?1805次閱讀
    帶你一文了解什么是引線<b class='flag-5'>鍵合</b>(WireBonding)<b class='flag-5'>技術</b>?

    先進封裝技術-17硅橋技術(下)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術
    的頭像 發表于 12-24 10:59 ?1861次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>-17硅橋<b class='flag-5'>技術</b>(下)

    先進封裝技術-16硅橋技術(上)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術
    的頭像 發表于 12-24 10:57 ?1638次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>-16硅橋<b class='flag-5'>技術</b>(上)

    先進封裝技術-7扇出型板級封裝(FOPLP)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術
    的頭像 發表于 12-06 11:43 ?2949次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>-7扇出型板級<b class='flag-5'>封裝</b>(FOPLP)

    先進封裝技術- 6扇出型晶圓級封裝(FOWLP)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術
    的頭像 發表于 12-06 11:37 ?2523次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>- 6扇出型晶圓級<b class='flag-5'>封裝</b>(FOWLP)

    先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合的新進展

    談一談先進封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合,有哪些新進展?可以說,互連工藝是先進封裝
    的頭像 發表于 11-21 10:14 ?3206次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>的新進展

    微流控多層技術

    一、超聲鍵合輔助的多層技術 基于微導能陣列的超聲鍵合多層
    的頭像 發表于 11-19 13:58 ?615次閱讀
    微流控多層<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技術</b>

    先進封裝技術激戰正酣:混合合成新星,重塑芯片領域格局

    隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限,半導體巨擘越來越依賴先進封裝技術推動性能的提升。隨著封裝技術2
    的頭像 發表于 11-08 11:00 ?1292次閱讀

    混合,成為“芯”寵

    隨著摩爾定律逐漸進入其發展軌跡的后半段,芯片產業越來越依賴先進封裝技術來推動性能的飛躍。在封裝技術由平面走向更高維度的2.5D和3D時,互
    的頭像 發表于 10-18 17:54 ?1032次閱讀
    混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>,成為“芯”寵

    電子封裝 | Die Bonding 芯片的主要方法和工藝

    DieBound芯片,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片的方法和工藝。什么是芯片
    的頭像 發表于 09-20 08:04 ?1900次閱讀
    電子<b class='flag-5'>封裝</b> | Die Bonding 芯片<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>的主要方法和工藝
    主站蜘蛛池模板: 99国内视频 | 久久精品国产99精品最新 | 美女被草视频 | 中国美女乱淫免费看视频 | 国产成人精品影视 | 淫www| 日韩欧美黄色 | 米奇777色狠狠8888影视 | 91黄色视屏| 亚洲一区二区三区免费在线观看 | 久久深夜福利 | 国产亚洲精品在天天在线麻豆 | 国产美女在线精品观看 | 免费在线观看一级毛片 | 欧美亚洲综合另类成人 | 五月丁五月丁开行停停乱 | 久久青草91免费观看 | 国产精品久久久久久久久久妇女 | 91大神在线观看精品一区 | 午夜手机视频 | 日日操夜夜操免费视频 | 欧美ol丝袜高跟秘书在线播放 | 午夜国产高清精品一区免费 | 亚欧成人中文字幕一区 | 四虎永久在线精品视频免费观看 | 亚洲欧美v视色一区二区 | 深爱激情五月网 | 极品色天使在线婷婷天堂亚洲 | 午夜香蕉网 | 超级乱淫伦网站 | 天堂网www中文在线资源 | 国产未成女年一区二区 | 黄色18网站 | 日本三级视频在线播放 | 97九色| 日本一区免费在线观看 | 天天射久久| 国产精品久久久久久吹潮 | 色在线播放 | 在线观看播放视频www | 91大神精品长腿在线观看网站 |