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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

DBC陶瓷基板市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

01-DBC陶瓷基板的介紹陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導(dǎo)體器件、電機(jī)驅(qū)動器等領(lǐng)域。DBC 是D...

2023-06-29 標(biāo)簽：DBC 陶瓷基板 2708 0

高溫下氧化鋁陶瓷電路板的穩(wěn)定性研究

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對電路板的要求也越來越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，被...

2023-06-29 標(biāo)簽：電路板陶瓷基板 1101 0

薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件陶瓷基板 901 0

介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響研究

近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文...

2023-06-21 標(biāo)簽：介電常數(shù)陶瓷基板 1625 0

陶瓷基板（電路板）的可靠性研究及其相關(guān)測試方法

陶瓷基板作為一種重要的電子封裝材料，在電子產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要的作用。然而，由于其脆性和易碎性，其可靠性問題一直是制約其應(yīng)用的關(guān)鍵因素。本文將深入探討陶瓷基...

2023-06-19 標(biāo)簽：測試 mems 電路板 1591 0

高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

2023-06-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 1688 0

氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導(dǎo)熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶...

2023-06-19 標(biāo)簽：led 陶瓷基板電子散熱 1343 0

利用陶瓷線路板提高電子設(shè)備的溫度穩(wěn)定性和抗干擾性能

電子設(shè)備在現(xiàn)代社會中扮演著越來越重要的角色，而陶瓷線路板作為一種新型的基礎(chǔ)材料，對于提升電子設(shè)備的溫度穩(wěn)定性和抗干擾性能有著重要的作用。本文將深入探討陶...

2023-06-19 標(biāo)簽：電子設(shè)備陶瓷基板陶瓷線路板 958 0

DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開花成長空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層...

2023-06-11 標(biāo)簽：大功率器件陶瓷基板 1925 0

常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)...

2023-05-31 標(biāo)簽：碳化硅陶瓷基板氮化硅 8553 0

在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶...

2023-05-25 標(biāo)簽：厚膜電阻電阻器陶瓷基板 1122 0

帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬...

2023-05-23 標(biāo)簽：射頻工藝陶瓷基板 2637 0

車載激光雷達(dá)迎來大爆發(fā)，陶瓷基板是關(guān)鍵

? 車載激光雷達(dá)又稱車載三維激光掃描儀，是一種移動型三維激光掃描系統(tǒng)，其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統(tǒng)裝載車上。目的就是為了能在更長，更遠(yuǎn)的范圍...

2023-05-16 標(biāo)簽：激光雷達(dá)陶瓷基板 1145 0

想要MEMS壓力傳感器更精準(zhǔn)靈敏？陶瓷基板了解一下

傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記...

2023-05-16 標(biāo)簽：mems 壓力傳感器陶瓷基板 726 0

陶瓷基板—毫米波雷達(dá)中的“異軍突起”

? 目前，超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和多攝像頭系統(tǒng)已經(jīng)在高端汽車上應(yīng)用，隨著智能駕駛發(fā)展勢如破竹，環(huán)境感知技術(shù)將快速發(fā)展，進(jìn)一步發(fā)揮協(xié)同作用。毫米波雷達(dá)從上...

2023-05-16 標(biāo)簽：陶瓷基板毫米波雷達(dá)汽車 1333 0

氮化鋁陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢

點(diǎn)擊上方"藍(lán)字"關(guān)注我們吧！? 半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過...

2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板 1610 0

藍(lán)寶石陶瓷基板在MEMS器件中發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)...

2023-05-17 標(biāo)簽：mems 陶瓷基板藍(lán)寶石 1162 0

陶瓷線路板與傳統(tǒng)FR4線路板的區(qū)別在哪里？

討論這個問題前，我們先來了解下什么是陶瓷線路板，什么是FR4線路板。陶瓷線路板：是一種基于陶瓷材料制造的線路板，也可以稱為陶瓷PCB（Printed ...

2023-05-15 標(biāo)簽：電路板線路板陶瓷基板 1517 0

陶瓷基板常用的幾種陶瓷材料

DPC（DirectPlatingCopper）薄膜工藝是一種利用磁控濺射技術(shù)制備銅薄膜的方法。該工藝是將目標(biāo)材料為銅的銅靶放置在真空腔室中，通過磁控濺...

2023-05-11 標(biāo)簽：電路板陶瓷材料陶瓷基板 1878 0

氮化鋁陶瓷在陶瓷線路板行業(yè)中的占比越來越高

以上這些問題和挑戰(zhàn)，對于氮化鋁陶瓷的應(yīng)用和發(fā)展都是有一定影響的，但隨著斯利通技術(shù)的不斷進(jìn)步，相信這些問題都可以得到逐步解決。

2023-05-11 標(biāo)簽：電路板陶瓷基板 1584 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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