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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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陶瓷基板PCB 在如今的電子時代,幾乎每個人都有屬于自己的電子設備,現如今的電子設備,也不僅僅只限于手機電腦這種了,包括汽車、家居等等都在物聯網的推動下...
2018-06-24 標簽:陶瓷基板 2.6萬 0
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性...
氧化鋁陶瓷基板的機械強度高,且絕緣性和避光性較好,在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內在氧化鋁陶瓷基板的生產中存在一...
2019-05-21 標簽:陶瓷基板 1.3萬 0
目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金屬層厚度大(一般為100~600um),具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點,結合強度高...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料,以降低激光在基板上的反射率,增強激光打孔效果。放在烘干箱內烘干,然后使用激光打孔機...
在選擇陶瓷基板材料時,還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗,這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此,需要根據...
中國第3代半導體半導體理想封裝材料——高導熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題
2022年9月,威海圓環先進陶瓷股份有限公司生產的行業標準規格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導熱氮化硅陶瓷基板已經達到量產規模,高導熱...
隨著我國武器裝備系統復雜性提升和功率等級提升,對IGBT模塊的需求劇增,IGBT可靠性直接影響裝備系統的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模...
根據市場人士透露,國巨悄悄買進近10%的九豪股權,如果進一步掌握經營權,將會威脅到其它被動元件廠的原料供應。此外,除了國新投資持有6%的九豪股權之外,國...
目前,常見的三維陶瓷基板主要有:高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...
陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料,似乎與金屬站在了完全相反的位置,由于其優勢過于突出,人們開始想到陶瓷與金屬相結合就這樣陶瓷基板金屬化技術就此誕生。
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示,電子系統的功率密度隨之...
羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高,所以新款curamik? 基板能夠幫...
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯網設備等電子組裝應用都無不體現了全球陶瓷基板產業極速發展的態勢。要知道,陶瓷基板作為目前最好的新材料基板,幾乎...
氧化鋁以其高強度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優異性能,在機械、電子、化工等領域得到廣泛應用。但氧化鋁的斷裂韌性較低,抗沖擊能力差,限制了其更廣泛領...
隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高,相應工作產生的熱量急劇增加,電子封裝系統的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關鍵。 ? 要有效解決器件...
如今高導熱氮化硅陶瓷基板因其優異的機械性能和高導熱性而成為下一代大功率電子器件不可缺少的元件,適用于復雜和極端環境中的應用。在這里,我們概述了制備高導熱...
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